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可靠性验证
- 车载集成电路可靠性验证
- · 车电零部件可靠性验证(AEC) · 板阶 (BLR) 车电可靠性验证 · 车用系统/PCB可靠度验证 · 可靠度板阶恒加速试验 · 间歇工作寿命试验(IOL) · 可靠度外形尺寸试验 · 可靠度共面性试验
- 环境类试验
- · 高低温 · 恒温恒湿 · 冷热冲击 · HALT试验 · HASS试验 · 快速温变 · 温度循环 · UV紫外老化 · 氙灯老化 · 水冷测试 · 高空低气压 · 交变湿热
- 机械类试验
- · 拉力试验 · 芯片强度试验 · 高应变率-振动试验 · 低应变率-板弯/弯曲试验 · 高应变率-机械冲击试验 · 芯片封装完整性-封装打线强度试验 · 芯片封装完整性-封装体完整性测试 · 三综合（温度、湿度、振动） · 四综合（温度、湿度、振动、高度） · 自由跌落 · 纸箱抗压
- 腐蚀类试验
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- IP防水/防尘试验
- · IP防水等级（IP00~IP69K） · 冰水冲击 · 浸水试验 · JIS/TSC3000G/TSC0511G防水测试 · IP防尘等级（IP00~IP69）
可靠度外形尺寸试验
描述： 外形尺寸测试的目的是确定设备的外部物理尺寸。在所有包装配置中，均符合适用的采购文件。物理尺寸测试是非破坏性的，可用于批验收、过程监控和鉴定等评估。
失效模式：不符合产品规格书的尺寸或尺寸不符合规定的公差。
应用范围：工商业电子标准，汽车电子标准AEC集成电路与半导体元器件。
检测图片：
无引脚类封装
锡球类封装
引脚类封装
