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可靠性验证
- 车载集成电路可靠性验证
- · 车电零部件可靠性验证(AEC) · 板阶 (BLR) 车电可靠性验证 · 车用系统/PCB可靠度验证 · 可靠度板阶恒加速试验 · 间歇工作寿命试验(IOL) · 可靠度外形尺寸试验 · 可靠度共面性试验
- 环境类试验
- · 高低温 · 恒温恒湿 · 冷热冲击 · HALT试验 · HASS试验 · 快速温变 · 温度循环 · UV紫外老化 · 氙灯老化 · 水冷测试 · 高空低气压 · 交变湿热
- 机械类试验
- · 拉力试验 · 芯片强度试验 · 高应变率-振动试验 · 低应变率-板弯/弯曲试验 · 高应变率-机械冲击试验 · 芯片封装完整性-封装打线强度试验 · 芯片封装完整性-封装体完整性测试 · 三综合(温度、湿度、振动) · 四综合(温度、湿度、振动、高度) · 自由跌落 · 纸箱抗压
- 腐蚀类试验
- · 气体腐蚀 · 盐雾 · 臭氧老化 · 耐试剂试验
- IP防水/防尘试验
- · IP防水等级(IP00~IP69K) · 冰水冲击 · 浸水试验 · JIS/TSC3000G/TSC0511G防水测试 · IP防尘等级(IP00~IP69)
间歇工作寿命试验(IOL)
描述: 间歇工作寿命试验利用芯片的反复开启和关闭引起的反复高温和低温,加速芯片内各种组件材料和结合面的热机械应力,验证封装、内部键合等承受由芯片操作引起的热机械应力能力。
失效模式:器件内部键合异常。
应用范围:汽车电子标准AEC半导体分立器件。
检测设备图片: