PCBA加工制造过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的PCBA是由：PCB电路板制作、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、PCBA测试、老化、组装等一系列制程，下面我们重点来分析一下功能测试的相关问题：

2021-11-10 15:31:41

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在smt加工中由于很多高精密pcba电路板有大量的BGA和IC芯片，这种封装的核心器件在焊接过后从表面无法直接看到内部的焊接状况。因此smt加工厂是必须要配备相关的检测设备进行的，这里针对这一类焊接的检测设备主要是X-ray。

2021-11-10 14:56:03

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X-射线检测技术是一种发展成熟的无损检测方式，目前广泛应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。可用于检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等），通过检测图像对比度判别材料内部是否存在缺陷，确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

2021-11-09 13:54:46

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PCBA 是由PCB 和各种电子元件组成的系统。PCB 的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。在PCBA焊接过程中，因为焊接资料、工艺、人员等要素的影响，会导致PCBA焊接不良的现象，接下来我们主要介绍一下焊接中PCBA性能不良分析。

2021-11-09 13:37:00

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从宏观人类的意义上来说，CPU 是目前人类科技含量最高，工艺最复杂，结构最精细的产物结晶。从微观每个人的角度上来说，CPU 好像也就不过是个商品，还是大家都能买得起的那种。cpu 内部主要是由一大堆的运算器、控制器、寄存器组成。CPU开盖是什么意思？CPU开盖无非就是将CPU的顶部金属盖通过CPU开盖器进行打开，主要就是为了将晶圆上的硅脂替换为液金，进一步提升CPU的散热性能。

2021-11-08 18:25:01

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快速温变测试是环境试验的一种，应用快速温变试验箱设置一定的温度变化速率进行高温与低温之间的快速转变。用来确定产品在高温、低温快速变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。快速温变测试的严苛程度取决于高/低温度范围、变换的时间以及循环数。测试过程一般以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个测试循环。验证样品经温度变化或温度连续变化环境后之功能特性变化，或在此环境中之操作功能性。

2021-11-05 15:00:00

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10月，缺芯行情依然在延续。金融机构Susquehanna数据指出10月芯片交期延迟至21.9周，再次创新高。供不应求的市场局势，促使上个月多家晶圆代工厂又开始新一轮的涨价，影响将会延续到明年。

2021-11-05 14:15:00

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IP（INGRESS PROTECTION）防护等级系统是由IEC（INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION）所起草，将电器依其防尘防湿气之特性加以分级。IP防护等级是由两个数字所组成，第1个数字表示电器防尘、防止外物侵入的等级(这里所指的外物含工具，人的手指等均不可接触到电器之内带电部分，以免触电)，第2个数字表示电器防湿气、防水浸入的密闭程度，数字越大表示其防护等级越高。IP防护等级系统提供了一个以电器设备和包装的防尘、防水和防碰撞程度来对产品进行分

2021-11-05 14:10:00

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防水测试适用于在运输、贮存或使用期间可能遭受冲水的电工电子产品，有关规范应详细说明电工电子产品是否必须在试验期间正常工作，还能经受冲水条件而保持完好。在日常生活中，电子电器类产品都有一定的防尘防水能力，防尘测试常用作检测电子电工产品在微尘环境中的防护能力。防护能力越高就越能减少恶劣的外界环境因素给电子产品造成的损伤，设备的密封能力对于保证设备安全运作和寿命至关重要。防水测试常用于电工电子产品及材料在冲水条件下的运作情况。产品在运输、贮存和使用期间可能遭到外界水分入侵，从而对产品造成伤害。

2021-11-05 13:30:00

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随着工业和社会的快速进步，中国的制造业在科技发展迅猛，并占据了领先地。在金属软件中，表面划痕的检测技术备受行业关注。表面划痕检测技术兴于20世界50年代，主要采用人工目视检测、检测者凭借肉眼直接观察缺陷。传统的表面划痕检测技术存在诸多的弊端；如：人工检测精度低且工人易疲劳，人工的检测需要在高温、噪声、粉尘、震动的环境下工作，对身体及心理造成了极大的伤害。随着工业4.0的发展趋势，人工智能视觉检测技术的各个行业中的运用，越来越多的生产型企业采用机器视觉检测设备来把控自己生产的产品质量。

2021-11-04 17:45:51

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