现阶段，市场只关心我们能不能造出来芯片。但随着芯片行业的成熟，市场未来的关注点势必会调整至我们能不能高效的制造芯片。虽然测试的市场份额仅占整个芯片制造产业链的6%，但其仍是一个十分重要的行业，甚至直接关乎芯片成品的品质，稍有不慎就会造成无法估量的后果。对于一款产品而言，或许在上市初期市场更关注它的性能，但从长期来看，决定产品长期价值的依然还是品质。

2021-11-24 16:12:26

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随着电子市场的发展,芯片有越来越小的趋势,载带也相应的向精密的方向发展,目前市场上已经有4mm宽度的载带供应。ic芯片载带是什么意思?芯片载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。

2021-11-23 15:09:25

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企业为什么要对电子产品进行可靠性测试，可靠性测试的意义在哪里？所谓可靠性就是产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力产品在设计、应用过程中，不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响，而仍需要能够正常工作，这就需要用试验设备对其进行验证，这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。简单来说可靠性是指在规定的时间，规定的条件下，完成规定功能的能力。

2021-11-23 14:38:20

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半导体可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，其中环境试验中包含了机械试验（振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验）、引出线易焊性试验、温度试验（低温、高温和温度交变试验）、湿热试验（恒定湿度和交变湿热）、特殊试验（盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验）；而寿命试验包含了长期寿命试验（长期储存寿命和长期工作寿命）和加速寿命试验（恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命），其中可以有选择的做其中一些。

2021-11-23 14:32:02

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焊接是被焊工件的材质（同种或异种），通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程。焊接技术是19世纪末、20世纪初发展起来的一种重要的金属加工工艺。由于它具有一系列技术上和经济上的优越性，目前已发展成为一门独立的学科，广泛应用于航空、航天、原子能、化工、造船、电子技术、建筑、交通等工业部门。

2021-11-22 13:15:34

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如今，电子产品的体积与重量日益缩小，产品越来越多元化，技术含量不断扩大，智能化程度大大提高，对电子产品的可靠性要求已成为衡量电子产品质量的重要指标，电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件，设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。因此怎么正确检测电子元器件就显得尤其重要，这也是电子维修人员必须掌握的技能。

2021-11-22 13:03:36

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在选择焊料品种时，我们不仅要关心焊料本身的机械性能，而且更要关心焊料所形成焊接的可靠性。事实上，焊料的机械性能不完全等同于焊接的机械性能，特别是对于无铅焊接来说更是如此，焊料所形成的焊接，在其焊料与铜焊盘的接合部位形成MC。对于锡铅焊料，其MC的机械强度要大于焊料本身强度，当受到外力冲击时，断裂处通常穿过焊料本身，此时需要大的外力冲击能量。而无铅焊接则不一样，在高速冲击下，断裂会出现在IMC处，并随冲击速度的增快，IMC处断裂的概率随之增大，并且只需较低的外力冲击能量。因此人们越来越重视对无铅焊

2021-11-22 11:50:00

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根据沙特标准、计量和质量局(SASO) 于2020年12月发布的RoHS电气电子设备有害物质限制技术法规草案（通报号G/TBT/N/SAU/1166）的要求，所涉范围内的所有电子电气设备及装置中的有害物质含量必须满足法规限制要求方可进入沙特市场销售。最终法规已于2021年7月9日正式公布，将于2022年1月5日强制执行。

2021-11-19 15:58:00

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近日，中国合格评定国家认可委员会(CNAS)调整了认可变更管理方式。现将有关事项通知如下：

2021-11-19 15:24:09

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半导体产业正在飞速发展，半导体封装是影响半导体产业发展的非常重要的一个环节，半导体的封装技术的优劣是至关重要的竞争因素。电子元器件是否错装漏装，接插件及电池尺寸是否合规等。而在半导体工业上的应用很早就开始了，在半导体工业大规模集成电路日益普及的带动下，行业内对产量的要求和质量的苛求日益剧增。如今在电子制造领域，小到电容、电阻、连接器等元器件，大到PC板、硬盘等在电子制造行业链条的各个环节，几乎都能看到第三方检测机构的身影。

2021-11-18 13:40:24

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