万用表不仅可以用来测量被测量物体的电阻,交直流电压还可以测量直流电压。甚至有的万用表还可以测量晶体管的主要参数以及电容器的电容量等。充分熟练掌握万用表的使用方法是电子技术的最基本技能之一。万用表怎样快速判断集成电路IC芯片是否正常或损坏?
失效分析是发展中的新兴学科,失效分析常用技术手段有外观检查、无损检测、热分析、电性能测试、染色及渗透检测等。它通常根据失效模式和现象并通过分析和验证来模拟和重现失效现象,找出失效原因,并找出失效的机理活动。对于提高产品质量,技术开发,改进工艺,产品维修和仲裁失效事故具有重要的现实意义。
芯片是制作IC最基础的半导体材料,芯片的质量决定着IC成品的质量好坏,芯片尺寸检测系统对芯片的各部分位置尺寸进行检测。在处理芯片之前,对芯片进行严格的外观尺寸检测是非常重要的环节,有利于后续的加工,提高芯片加工效率。芯片尺寸检测系统简单设定后,即可自动检测、计算,如有异常发生,可提示报警或者控制机器停机。对不符合要求的工件检测后可输出NG信号。
对于电子制造企业来说,电子产品生产是一项重要内容,质控体系的构建必须要重视电子产品生产过程中质量控制,以切实优化生产工艺,提升电子产品生产质量,保证电子产品的实用价值,这对于企业的建设以及社会经济的发展也具有重要意义。由于电子产品的生产过程比较复杂,涉及的影响因素非常多,所以必须实时监控电子产品的生产条件,对现有的生产过程的质量管理及控制方法进行完善,确保生产出合格的电子产品,为人们的生活提供更多便利。
电器是通过电流的运动来实现运作的,而电容则是通过电器电压来达到容电效果,这种类型的产品在使用过程中经常都会遇到一个比较致命的问题那就是短路,产品一旦短路,无非就是内部的电容出现失效或者破损的现象,所以分析并解决导致短路现象的原因很重要。
近日,华为传来好消息,经过技术人员的不懈努力,华为在芯片检测技术上取得进展,并公开了“一种检测芯片裂缝的装置”专利,公开号为 CN113748495A。
PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。众所周知,产品的失效会造成较严重的经济损失和品质影响,然而PCB失效的模式多种多样,失效根因也各不相同,例如PTH孔铜的腐蚀失效、HDI盲孔底部裂纹导致的开路失效、分层爆板失效、ENIG产品孔环裂纹和PCB板短路起火等。
随着科学技术的发展,尤其是电子技术的更新换代,对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高,半导体器件的广泛使用,其寿命经过性能退化,最终导致失效。有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导体器件的寿命缩短的原因,除此之外,有些运行正常的器件也受到损害,出现元器件退化。
随着国内检测机构行业的迅速崛起,检测机构的发展趋势也成了人们探讨的话题。政府加快职能转变,大量技术工作将由第三方检验检测机构承担,通过购买服务、采信结果等方式,检验检测市场步入发展的快车道。对已经生产加工出来的产品进行检测是各厂家必走的程序,在此过程中选择合作的检测机构水平是不可大意,检测水平高、检测质量好的机构能尽职尽责的提供详细检测结果,避免非正规检测机构对产品检测不准确存在误差,那么具体来说挑选正规第三方检测机构有哪些需要的注意事项?
一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。