众所周知,在工业制造过程中,总会有各种生产缺陷,是不可避免的,以前大多数的产品检测都是用肉眼检查的,随着机器视觉技术的发展,使用机器代替人眼检测已成为未来的发展趋势。在工业生产中,使用机器视觉检测设备系统具有测量功能,能够自动测量产品的外观尺寸,比如外形轮廓、孔径、高度、面积等尺寸的测量。
机器视觉是一门涉及人工智能、神经生物学、心理物理学、计算机科学、图像处理、模式识别等诸多领域的交叉学科。机器视觉主要用计算机来模拟人的视觉功能,从客观事物的图像中提取信息,进行处理并加以理解,最终用于实际检测、测量和控制。例如在自动化制造行业中,用机器视觉测量、检测工件的各种尺寸参数,如长度测量、圆测量、角度测量、弧线测量、区域测量等,不但可以获取在线产品的尺寸参数,同时可对产品做出在线实时判定和分拣,应用十分普遍。
随着集成电路技术的不断发展,其芯片的特征尺寸变得越来越小,器件的结构越来越复杂,与之相应的芯片工艺诊断、失效分析、器件微细加工也变得越来越困难,传统的分析手段已经难以满足集成电路器件向深亚微米级、纳米级技术发展的需要。
对于PCBA行业来说,元器件来料检验就是整个品质管理所要守好的第一道关卡,也是非常重要的环节。通过严控来料环节,对最终的产品质量有着重要的影响。各种器件的标准不一样的,来料的时候要先看供应商的规格书,其目的主要是防止因不良品的流出对公司的口碑和信誉造成不良影响,以及不良品的返修、返工、退货的问题会给公司带来经济损失。
金属材料的失效形式及失效原因密切相关,失效形式是材料失效过程的表观特征,可以通过适当的方式进行观察。而失效原因是导致构件失效的物理化学机制,需要通过失效过程调研研究及对失效件的宏观、微观分析来诊断和论证。
元器件的检测是家电维修的一项基本功,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。
芯片其实是集成电路的聚集地。一个芯片拥有成千上万的集成晶格组成。但具体的芯片集成度的高低与密集是由芯片的功能与作用而决定的。 IC芯片损坏这种现象也是存在的,但前提条件是给芯片供电电源太高,或电流过大,都会导致芯片内部电路由于超过其极限工作电流电压而导致芯片损坏。
现代5G、车联网等技术的飞速发展,信号的传输速度越来越快,集成电路芯片的供电电压随之越来越小。早期芯片的供电通常是5V和3.3V,而现在高速IC的供电电压已经到了2.5V、1.8V或1.5V,有的芯片的核电压甚至到了1V。芯片的供电电压越小,电压波动的容忍度也变得越苛刻。芯片该怎么测量电压呢?
现代工业科技的发展,机器视觉检测系统正广泛地应用于各个领域,从医学界图像到遥感图像,从工业生产检测到文件处理,从毫微米技术到多媒体数据库等,需要人类视觉的场合几乎都需要机器视觉检测系统,特别在某些要求高或人类视觉无法感知的领域,如精确定量感知、危险现场感知、不可见物体感知等,机器视觉检测系统的作用就显得尤为重要了。
X射线,俗称X-RAY,具有穿透物体进行透视的功能,因此常常用来进行物体内部缺陷的检测。应用范围广泛,其中电子半导体行业就需要借助X射线检测设备的性能来进行产品质量的检测。电子半导体经常需要检测SMT,电路板贴片。需要检测的项目包括内部气泡,内部夹渣,夹杂,裂纹,漏焊等。