一个电子产品,从刚刚开始的模型雏样,再到能够出产到消费者的手中,其中,关系到这个电子产品是否能够出厂的一个重要的事情,就是看看这个电子产品是否能通过可靠性测试设备的测试。所有的产品要出厂能够销售到消费者的手里,必须要有合格证,而电子产品要想拿到合格证,就得通过可靠性测试设备的测试,这个可靠性测试设备的工作原理就是模拟一个电子产品工作环境,让这些电子产品在不同的环境比如高温、高湿度的环境,去测试这些电子产品的耐高温、耐湿度的工作能力,通过这些可靠性测试设备的检测,可以知道该类型的电子产品还有什么薄
不是所有的IC都可以烧录,只有存储器才可以烧录。但现在很多单片机已经集成程序存储器,故单片机也可以烧录。烧录器的原理是对能编程的芯片,在许可的时序范围内,把一窜010101的数据,通过对芯片进行加电操作的方式,改变芯片内部的010101结构,从而达到预期的效果。主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程(或称刷写)。芯片作为一个产品的核心部件,其内部程序一旦被盗取,那么整个产品将面临被破解的风险,本文将介绍ic烧录生产方法保障质量安全。
可靠性试验按项目可分为环境试验、寿命试验、特殊试验和现场使用试验。电子产品的可靠性试验大致包括:高低温、温度冲击、运输振动、跌落、高加速寿命试验等。其中高加速寿命试验(Highly Accelerated Life Testing,简称HALT试验)是一种对电子和机械装配件利用快速高、低温变换的震荡体系来揭示设计缺陷和不足的过程。HALT的目的是在产品开发的早期阶段识别出产品的功能和破坏极限,从而优化产品的可靠性。
电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,发生在产品研制阶段、生产阶段到使用阶段的各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的失效产品明确失效模式、分析失效机理,最终明确失效原因。
电子电气设备的电性能的好坏直接影响到整个电气系统的安全,可靠运行,为了保证设备安全,所有的电子电气设备在生产制造过程中,必须通过各种型式试验,保证电气环境的安全。电性能测试包括导线电阻、绝缘电阻、介质损耗角正确值、电容等导体或绝缘品质的基本参数测试。电缆的工作电压愈高,对其电性能要求也愈严格。
一部分工程师大概会碰在研发测试阶段烧录芯片都没有问题,但是一旦进入量产,生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况,那么原因究竟在哪里?芯片烧录程序烧不进?下面主要介绍造成烧录不良的原因分析。
在线烧录,集烧录与测试一体,得到了越来越多的人重视。为了加快烧录的效率,往往会制作烧录工装或夹具,而工装、夹具与编程器之间需要比较长的接线,接线越长,信号衰减越快,烧录不良率也随之增加,本文将介绍改善芯片烧录不稳定的几种措施。
芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),其中可以有选择的做其中一些。
芯片一般是不会坏的,如果坏的话最常见的也是击穿损坏,你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压,一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低,大部分可以视为击穿损坏了,可以断开供电端,单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大,那很可能是其他端口损坏,也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。
Xray检测焊接数字实时成像主要是由高频移动式(固定式)X射线探伤机、高分辨率工业电视系统、计算机图像处理系统、机械电气系统、射线防护系统五部分组成的高科技产品。它主要是依靠X射线可以穿透物体,并可以储存影像的特性,进而对物体内部进行无损评价。通过焊接实验验证(手动焊接,自动焊接,氩弧焊),焊缝可分为:银白色,金黄色,五彩(金黄色+蓝色),蓝色,深蓝色,灰黑色(有光泽),死黑灰等几种。焊接颜色代表焊接质量,其好坏与焊接工艺参数和焊工的技术水平密不可分。