随着电子设备小型化的需求越来越大，单一芯片的功能越来越多。现有技术中，为了保证芯片的质量，在设计成型至大批量生产的过程之间，通常包括芯片检测阶段。 集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

2021-12-31 16:34:29

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一般常用的元器件大多是先经过封装，再进行包装再出货给客户使用。表面组装元器件的包装方式已经成为SMT系统中的重要环节，它直接响组装生产的效率，必须结合贴片机送料器的类型和数目进行优化设计。本文收集整理了一些资料，期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。

2021-12-31 15:44:40

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随着社会和法律法规对环境保护和节能的要求越来越严格，对铝铸件的质量要求也提高了。因此，铝铸件的检验越来越受到制造商的重视。 铝铸件因其精确的尺寸，光滑的表面以及在加工后直接使用而广泛用于许多行业，包括汽车行业，仪器行业，农业机械，机床行业等。

2021-12-31 15:40:00

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RoHS是“限制（使用某些）电子电气设备中的有害物质”的缩写，初的缩写RoHS用于EC指令2002/95 / EC，为了更加清晰起见，重大变化导致2011年6月8日的2011/65 / EU指令修订了欧盟条款（EU RoHS），对于中国的交付，GB / T中有类似的要求26572-2011“电气和电子产品中某些限用物质的浓度限值要求”（中国RoHS）。

2021-12-30 15:56:00

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为了适应电子电气产业应对新种类有害物质限制要求和新型检测技术发展，并推动我国RoHS2.0检测技术的发展，同时保证我国行业内RoHS2.0检测结果与国际保持一致，2018年底中国RoHS2.0工作组启动对GB/T 26125-2011的修订并等同转化IEC 62321修订发布的系列标准，以支撑《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》的实施，支撑中国RoHS2.0合格评定的实施。

2021-12-30 15:21:00

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一般低碳钢的焊接性比其他的钢种要好。并且碳含量越低越好，越高焊接性越不好。而对于合金钢的焊接性要看加入的合金元素的不同而确定，一般含铬的焊接性要比含钒的好。对现代电子工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。

2021-12-30 14:08:53

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随着时代的发展,PCB电路板发挥着重要作用，终端产品的竞争日趋激烈,势必会对PCB产品的可靠性提出更高的要求。在设计可靠的电路板时,需要遵循相同的PCB设计过程。设计关键电路时,首先要检查其组件及质量，必须进行多项可靠性测试。

2021-12-30 14:04:00

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芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，其中环境试验中包含了机械试验（振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验）、引出线易焊性试验、温度试验（低温、高温和温度交变试验）、湿热试验（恒定湿度和交变湿热）、特殊试验（盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验）；而寿命试验包含了长期寿命试验（长期储存寿命和长期工作寿命）和加速寿命试验（恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命），其中可以有选择的做其中一些。

2021-12-29 14:27:16

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电子封装是电子制造产业链中将芯片转换为能够可靠工作的器件的过程。由于裸芯片无法长期耐受工作环境的载荷、缺乏必要的电信号连接，无法直接用于电子设备。因此，虽然不同类型产品有差别，但是电子封装的主要功能比较接近，主要包括四大功能：机械支撑，将芯片及内部其他部件固定在指定位置；环境保护，保护芯片免受外界的水汽、腐蚀、灰尘、冲击等载荷影响；电信号互连，为内部组件提供电通路及供电；散热，将芯片工作时产生的热量及时导出[1]。按照工艺阶段的不同，电子封装通常可分为零级封装(芯片级互连)、 一级封装(芯片级封

2021-12-29 14:06:43

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rohs2.0检测项目有哪些?目前ROHS的版本为2.0，产品出口欧盟强制要求测试6项。2019年7月22日起强制测试10项。RoHS2.0是旧版本RoHS检测项目的升级版本。2011/65/EC指令改为RoHS10项：铅(Pb)，镉(Cd)，汞(Hg)，六价铬(Cr6+)，多溴联苯(PBBs)和多溴联苯醚(PBDEs)，增邻苯二甲酸二正丁酯(DBP)，邻苯二甲酸正丁基苄酯(BBP)，邻苯二甲酸(2-己基)己酯(DEHP)，六溴环十二烷(HBCDD)。

2021-12-28 14:43:00

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