一般来说为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验,是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况,选定与市场环境相似度较高的环境应力后,设定环境应力程度与施加的时间,主要目的是尽可能在短时间内,正确评估产品可靠性。
常用的可靠性设计原则和方法有元器件选择和控制、热设计、简化设计、降额设计、冗余和容错设计、环境防护设计、健壮设计和人为因素设计等。除了元器件选择和控制、热设计主要用于电子产品的可靠性设计外,其余的设计原则及方法均适用于电子产品和机械产品的可靠性设计。
随着芯片设计行业的迅速发展,大量芯片类型被设计了出来,但其中只有很少的一部分会进行大规模流片,很多芯片仍停留在设计阶段。这就意味着,大量的芯片测试需求实际是没有得到满足的。一直以来,芯片测试行业都被看成是芯片封测的一部分。而真实的情况是,传统一体化封测企业并不足以满足当下的需求。
连接器行业发展到当今这个水平,想了解连接器的好坏其实是可以从多个方面去入手的,比如说在连接器的三大基本性能里边,电气性能是属于内部性能也是功能发挥的核心,而机械性能和环境性是能属于外部性能。
一般IC上面都会有规格说明,就是IC Datasheet,Datasheet上面一般会说明该IC是否是OTP的元件。OTP本身也是One Time Programmable的缩写,One Time就是一次性的意思,Programmable是烧录的意思。如果不是新料,首先要清除原IC内的旧程序,清除完之后,还需要查空,检查程序是否已经被清除干净,里面是不是空的,是空的接下来才会再烧录。烧录就是把资料、程序编程到IC里边。烧录完之后,我们还要检查烧录的IC是否正确,接下来再做加密或写保护。
现在有很多电子产品生产商为了不让其他人知道其产品中所用的IC芯片型号,特意将其产品中的某个或多个IC型号表面的印字打磨掉。电脑芯片也可以通过驱动和第三方软件的检测判断芯片的型号,不过电脑芯片基本上主板厂也很少有打磨的。那么芯片被打磨了如何检测型号?为了给大家提供更多的IC型号知识,为您介绍以下相关内容。
谈到芯片,大家都知道这是一个非常高科技且专业的领域,并且整个生产流程特别的复杂。市场上的商品从无到有一般要经历三个阶段,设计、制造和封装。IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。ic产品怎么区分真假?下面给大家介绍。
电子元器件检测是检测服务行业技术在电子信息产业中的运用,是电子元器件具体产业链中的重要环节,检测服务技术水平与电子元器件质量息息相关。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。如何准确有效地检测元器件的相关参数,鉴别元器件的好坏必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件能够正常工作使用。
在电子行业中,电子产品生产制作时,元器件的连接处需要用焊锡丝来焊接,而焊接的质量对生产制作的质量影响极大,所以学习电子焊接技术是焊锡行业最基本也是最重要的一项技能。那么焊接工艺有哪些要求呢?一起看看以下整理的的相关内容吧。
陶瓷电容用高介电常数的电容器陶瓷挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。而陶瓷电容使用在不合适的电路中很容易失效。