电子设备中大部分故障,究其最终原因都是由于电子元器件失效引起的。如果熟悉了元器件的失效原因,及时定位到元器件的故障原因,就能及时排除故障,让设备正常运行。电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。
PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。
复合材料,是由两种或两种以上不同性质的材料,通过物理或化学的方法,在宏观(微观)上组成具有新性能的材料。各种材料在性能上互相取长补短,产生协同效应,使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求。复合材料的基体材料分为金属和非金属两大类。金属基体常用的有铝、镁、铜、钛及其合金。非金属基体主要有合成树脂、橡胶、陶瓷、石墨、碳等。增强材料主要有玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、芳纶纤维、碳化硅纤维、石棉纤维、晶须、金属丝和硬质细粒等。
涂/镀层不仅能够装饰零部件的外观,修复零件表面缺陷,而且还能赋予零件表面特殊性能,包括提高表面硬度、耐磨性、耐蚀性、导电性和高温抗氧化性等。涉及到的产品包括家用电器、汽车、门窗、金属紧固件和电子产品等。由于技术的全新要求和产品的高要求化,而客户对高要求产品及工艺理解不一,于是涂/镀层材料分层、开裂、腐蚀、变色等之类失效频繁出现,常引起供应商与用户间的责任纠纷,所以导致了严重的经济损失。通过失效分析一系列分析验证手段,可以查找其失效的根本原因及机理,其在提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面具有重
PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,品质的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。同一种失效模式,其中失效机理却是是复杂多样化的,需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段,才能找到真正的失效原因。
电子信息时代的来临,市场上电子产品琳琅满目,IC芯片、二极管等各种电子元器件也各式各样,真假难辨。我们不仅仅要是购买正品,而且还需要购买到型号相匹配的芯片,这样的芯片才能够让我们正常的去使用,通过正规的途径才能放心采购到质量保证的芯片。但是,也有很多产品在市场中鱼龙混珠,作为采购人员,怎么鉴定芯片真伪和正品?分享全新正品辨别方法仅供参考。
通过综合性的分析检测手段,创芯在线检测中心可帮助客户对高分子材料和复合材料的失效原因进行剖析,为科研及生产中的高分子材料断裂、开裂、腐蚀、变色,复合材料的开裂、爆板分层等提供科学依据,并对材料进行断口分析、成分分析,机械性能比对、热性能比对、失效复现/验证等检测,从而为材料选择和使用提供基本依据。
焊接缺陷定义:焊接接头的不完整性称为焊接缺欠。 焊接缺陷的分类:从宏观上看,可分为裂纹、孔穴,固体加杂,未熔合,未焊透、形状缺陷和其它缺陷。从微观上看,可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷,位错性的线缺陷,以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。
市场上的IC芯片各式各样,稍不注意区分就很难看出各种料有何不同,到底是真是假、是全新还是翻新。在IC采购过程中,最让采购员担心的其实不是价格,而是产品质量。芯片的制造工艺非常复杂,要经历上千道工序经过复杂工艺加工制作的单晶硅,应用非常广泛。美国半导体工业协会(SIA)的数据显示,由于假冒产品,美国芯片公司每年亏损75亿美元。如果有缺陷的芯片被安装在飞机、汽车或医疗设备上,这将成为一个生死攸关的问题。
2月是全年最短的一个月,又因为春节放假,所以只有3周的上班时间。但这短短三周值得说的可不少,且都决定着芯片市场后面的走向。首先要提的,就是缺货涨价已经不局限于IC物料,闪存现在也加入了涨价大潮。另外,俄乌局势、局地疫情也袭扰供应链,加剧缺货预期。