芯片造假者正在充分利用当前正在进行的电子产品供应紧缩通过向绝望的买家兜售假半导体芯片来获利,而这已经引起了欧洲和美国政府的注意。在本月发布的一份报告中,欧盟执法机构欧洲刑警组织强调了仿冒半导体对关键基础设施以及人们私人设备的危险。
集成电路芯片是电子产品组成中重要的一部分,遇到翻新的芯片,很大机率可能出现系统故障,甚至出现重大安全事故。今天就来讲讲芯片原装、散新、翻新的区别。
在工业生产自动化、机器视觉是用来测量和检查各种大小参数,如长度测量,圆弧测量、角度测量、电测量、面积测量,等等,不仅可以在线产品的尺寸参数,并可以在线实时评估和分类的产品外观、缺陷检测、应用程序是很常见的。不仅可以抬高产能,而且减轻人们负担,可以长时间不间断的进行工作,今天要来了解的就机器视觉设备,想了解视觉设备工作原理是什么吗?一起来看看吧。
质量认证是国际通行的质量管理手段和贸易便利化工具,是国家质量基础设施的重要组成部分。对于消费者而言,质量认证可以从供给端发挥“保底线”“拉高线”的作用,加强市场准入管理,引导企业加强质量管理,促进产品和服务质量提升;可以从需求端为消费者提供质量证明,指导消费行为,增强消费信心,更好保护消费者权益。
缺芯潮走过一年多,“长短料”格局已经取代了最初的普遍缺货,当下供应链内的几个“断点”格外显眼,PMIC就是其中之一。
电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措施之一。可靠性筛选的目的是从一批元器件中选出高可靠的元器件,淘汰掉有潜在缺陷的产品。从广义上来讲,在元器件生产过程中各种工艺质量检验以及半成品、成品的电参数测试都是筛选,而我们这里所讲的是专门设计用于剔除早期失效元器件的可靠性筛选。
焊接,也可写作“焊接”或称熔接、镕接,是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热、加压,或两者并用,使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接技巧及注意事项。
要在自制的pcb板上面焊接贴片元件,同样,在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘,与工厂加工的PCB板是同样的。SMT贴片式元器件的焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)又称绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 其输入极为MOSFET,输出极为PNP晶体管,因此,可以把其看作是MOS输入的达林顿管。它融合了MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点,具备易于驱动、峰值电流容量大、自关断、开关频率高 (10-40 kHz) 等特点,已逐步取代晶闸管和GTO(门极可关断晶闸管),是目前发展最为迅速
压敏电阻的失效模式主要是短路,不过,短路并不会引起压敏电电阻损坏,因为电阻是并在电源正负入口的;保险是好的证明不是短路或过流引起的,有可能是浪涌能量太大,超出吸收功率烧毁压敏电阻;当通过的过电流太大时,也可能造成阀片被炸裂而开路。