IC芯片,英文名Integrated Circuit Chip,就是是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,从而做成一块芯片。目前IC芯片的质量对整个电子产品的作用非常大,它直接影响着整个产品上市后的质量问题。那么对于采购人员而已,如何正确的检测IC芯片质量的好坏?本文简单介绍几种方法。
金属在外加载荷的作用下,当应力达到材料的断裂强度时,发生断裂。金属材料的断裂过程一般有三个阶段,即裂纹的萌生,裂纹的亚稳扩展及失稳扩展,最后是断裂。金属构件可能在材料制造、构件成形或使用阶段的不同条件下启裂、萌生裂纹;并受不同的环境因素及承载状态的影响而使裂纹扩展直至断裂。
机械零件由于某些原因丧失工作能力或达不到设计要求性能时,称为失效。机械零件的失效并不是单纯意味着破坏,可归纳为三种情况:完全不能工作;虽然能工作,但性能恶劣,超过规定指标;有严重损伤,失去安全工作能力。为了预防零件失效,需对零件进行失效分析,即通过判断零件失效形式、确定零件失效机理和原因,有针对性地进行选材、确定合理的加工路线,提出预防失效的措施。
电容器是电路或电力设备中不可缺少的一部分。而且电容器的种类很多,瓷片电容器就是其中之一。电容之所以会漏电,因为电容两极之间的介电材质不可能是绝对绝缘的,只能是相对绝缘,因此有些电容存在漏电流。
场效应管英文缩写为FET,可分为结型场效应管(JFET)和绝缘栅型场效应管(MOSFET),我们平常简称为MOS管。而MOS管又可分为增强型和耗尽型而我们平常主板中常见使用的也就是增强型的MOS管。场效应管由多数载流子参与导电,它属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高(107~1015Ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。
性能检测的基本原则是:越早发现问题,越容易定位问题,也越容易修复问题。因此,性能检测可以贯穿软件研发生命周期的各个阶段,比如:单元测试可以测试多线程并发下的功能准确性,每个 API 也都需要进行性能检测和评估,集成测试时需要顾及所用模块的数据大小及缓存使用情况,系统测试中也需要从用户负载的角度衡量相关的全局性能指标等等。那么,什么时候开展性能检测?性能检测的目的是什么?
任何任务都要先确认任务的目标是什么,如果不知道目标,任何努力的结果都可能不是最终想要的结果。性能测试也是如此,总结以往虽然测试人员自始至终对测试工作都做到了认真负责,但测试报告出炉后,大家总觉得美中不足,对测试结果都心存疑虑,尤其在那些时间跨度较长、针对不同的测试对象的性能对比测试中,或多或少都存在以下几个方面的问题:
微控制单元(Microcontroller Unit;MCU) ,又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机,是把中央处理器(Central Process Unit;CPU)的频率与规格做适当缩减,并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。
CNAS认证属于什么认证?CNAS(英文全称为:China National Accreditation Service for Conformity Assessment)是中国合格评定国家认可委员会的简称,是国家行政部门授权的国家认可机构,负责对相关的实验室、检测机构进行检测资质认定,对检测环境和检测能力达标的机构或者实验室授予CNAS检测资质。
CNAS认可,为中国合格评定国家认可委员会(China National Accreditation Service for Conformity Assessment,CNAS)的认证英文缩写,是在原中国认证机构国家认可委员会(CNAB)和中国实验室国家认可委员会(CNAL)基础上合并重组而成的实验室获得CNAS认可标志,能力获得国家认可组织承认,可以出具认可标识的报告便于开展业务。