芯片是集成电路的载体,由晶圆分割而成,我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹,芯片作为一款集成度高,结构精密的电子元器件,以及各种新封装技术的不断涌现,对电路组装质量的要求越来越高。芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部,X射线的穿透力很强,能够穿透芯片后成像,芯片内部结构断裂情况一览无余,使用X光对芯片检测的最主要特点是对芯片本身没有损伤,因此这种检测方式也叫无损探伤。
保险丝是常见的电子元器件,保险丝也被称为电流保险丝,IEC127标准将它定义为"熔断体(fuse-link)"。其主要是起过载保护作用。它是电子产品当中一个十分关键的元器件,起着对电路安全的一个保护作用,从而有效的确保了当产品在通电的情况下,不会被过大的电流击穿而将电子产品损坏。
芯片研发和制造是很重要的高科技技术之一,通过芯片技术的变化,电子产品的技术含量得到了提高。然而,芯片封装后,肉眼无法检查其内部结构。对于如此精密的产品,往往会出现伪劣的缺陷。那么,x-ray技术能够鉴别真假芯片吗?为帮助大家更好的理解,本文将对ic芯片缺陷检测予以汇总。
电源模块本身的可靠性很重要,可用于数字或模拟负载的电源应用。但事实上,由于电源系统工作环境的复杂性,如果没有可靠的系统应用设计,电源最终会失效。由于其高可靠性,小尺寸,高功率密度,高转换效率使电源系统设计变得越来越简单从而被广泛使用。下面介绍电源模块可靠性主要设计措施及方法,一起看看吧。
说起电子元器件大家应该都不会陌生,那电子元器件的可靠性呢?电子元器件的可靠性是影响产品可靠性的一个重要因素。工程师在电路设计中需要对电子元器件选型,这其中必不可少的一部分就是电子元器件的可靠性,而电子元器件固有可靠性就是其中最容易忽略的,所以要想保证产品的可靠性就必须要保证电子元器件的可靠性。
IC芯片的种类千千万万,功能也是五花八门,更何况现在越来越高级的各种各样的soC、AI芯片,传统的功能和性能测试,面对日益复杂的IC设计,能达到的效果也越来越有限,覆盖率低。在对电子器件小型化要求不断提高的情况下,单片功能不断增加。
关于发布CNAS-AL06:20220101认可领域分类及其实施安排的通知
无损测试是在不损伤被测材料的情况下,检查材料的内在或表面缺陷,或测定材料的某些物理量、性能、组织状态等的检测技术。几乎所有制造、服务、维修或大修检查领域都需要无损检测技术。目前实际应用中有很多种无损检测技术,除了射线、超声、磁粉、渗透、涡流这五大常规无损检测之外,还有微波、声发射、激光、红外等等,下面为大家介绍的是几种常用的无损检测应用分类及区别。
IC芯片(Integrated Circuit 集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等) 形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。目前几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。下面,小编就为您介绍一下IC芯片检测的相关知识。
当机械零件丧失它应有的功能后,则称该零件失效。造成失效的原因有很多,如断裂、变形、表面磨损等。所谓失效,主要指零件由于某种原因,导致其尺寸、形状或材料的组织与性能的变化而丧失其规定功能的现象。为帮助大家深入了解,本文将对零件失效分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。