XRF指的是X射线荧光光谱仪，可以快速同时对多元素进行测定的仪器。在X射线激发下，被测元素原子的内层电子发生能级跃迁而发出次级X射线（X-荧光）。从不同的角度来观察描述X射线，可将XRF分为能量散射型X射线荧光光谱仪，缩写为EDXRF或EDX和波长散射型X射线荧光光谱仪，可缩写为WDXRF或WDX，但市面上用的较多的为EDX。WDX用晶体分光而后由探测器接收经过衍射的特征X射线信号。

2022-04-15 17:04:17

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XRF测试作为常用测试之一，人们通常把X射线照射在物质上而产生的次级X射线叫X射线荧光（X—Ray Fluorescence），而把用来照射的X射线叫原级X射线。所以X射线荧光仍是X射线。

2022-04-15 16:52:33

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CMA是ChinaMetrologyAccredidation(中国cnas认证/认同)的简称。仅有获得cnas认证合格证的第三方检测组织，才容许在检测报告上应用CMA章，可按资格证书上所准许注明的新项目在检验证书汇报上应用CMA标示。盖有CMA章的检测报告可用以产品品质点评、成效及鉴定机构，具备法律认可。CMAcnas认证和CNAS实验室认同作为检验报告常见的验证，彼此之间不仅有共同点，也具有着一些差别。

2022-04-15 16:42:00

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PCBA（PCB Assembly）是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。我们通常见到的电路板都是在 PCB 的基础上焊接了元器件，即 PCBA， PCB 则是“裸板”、“光板”。一般来说，PCBA可靠性测试分为ICT测试、FCT测试、疲劳测试、模拟环境测试、老化测试。因为任何一颗物料出问题，都将影响PCBA板的整体结果，这就要求我们拥有足够的物料检测能力、供应商管理能力、技术分析能力、可靠性测试能力。

2022-04-12 14:02:30

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芯片的质量主要取决于市场、性能和可靠性因素决定。首先，在芯片开发的早期阶段，需要对市场进行充分的研究，以定义满足客户需求的SPEC；其次是性能，IC设计工程师设计的电路需要通过Designer模拟、DFT电路验证、实验室样品评估和FT，认为性能满足早期定义的要求；最后是可靠性，因为测试芯片只能确保客户第一次得到样品，所以需要进行一系列的应力测试，模拟一些严格的使用条件对芯片的影响，以评估芯片的寿命和可能的质量风险。

2022-04-12 13:58:00

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环境与可靠性试验是为了保证产品在规定的寿命期间，在预期的使用、运输或贮存的所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。试验设备及试验服务行业上游主要是钢材、铜、铁等金属冶炼及机械、电子等行业。

2022-04-11 17:15:48

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可靠性测试也称可靠性评估，指根据产品可靠性结构、寿命类型和各单元的可靠性试验信息，利用概率统计方法，评估出产品的可靠性特征量。软件可靠性是软件系统在规定的时间内以及规定的环境条件下，完成规定功能的能力。一般情况下，只能通过对软件系统进行测试来度量其可靠性。

2022-04-11 17:11:53

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可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。评价、分析产品寿命特征的试验称为寿命试验，它是可靠性鉴定与验收试验中最重要的一类试验。寿命试验可以分为贮存寿命试验、工作寿命试验、加速寿命试验。通过寿命试验可以了解产品寿命的特征和失效规律，计算出产品的平均寿命与失效率等可靠性指标，以便作为可靠性设计、可靠性预测、改进产品质量的重要依据。

2022-04-08 15:13:52

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PCB可靠性是指“裸板”能够满足后续PCBA装配的生产条件，并在特定的工作环境和操作条件下，在一定的时期内，可以保持正常运行功能的能力。提高PCB设备可靠性的技术措施：方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手，具体措施如下：

2022-04-08 15:06:50

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无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。PCB不论内在质量如何，表面上都差不多，正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。下面一起来看看高可靠性pcb线路板具备非常明显的14个特征：

2022-04-08 15:02:40

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