电子产品线路板在过完回流焊后由于回流焊设备、线路板、工人操作、锡膏、贴片机等等各种原因,经常会看到有部分的产品出现各种的不良现象,如不严格控制这些不良现象的产生,会给公司造成严重的后果,下面就回流焊品质缺陷不良现象作一个详细的分析,及提出相应的处理解决办法。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
2009年以来中国合格评定国家认可委员会(CNAS)开展了实验室和检验机构(以下简称实验室)专项监督工作,此期间也组织进行了大量的投诉调查工作。2014年以来CNAS连续发布了8期专项监督和投诉调查发现实验室存在问题的典型案例通报,对认可实验室产生了较好的警示效果。
欧盟议会和欧盟理事会于2003年1月通过了RoHS指令,全称是The Restriction of the use of certain Hazardous substances in Electrical and Electronic Equipment,即在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令,也称2002/95/EC指令,2005年欧盟又以2005/618/EC决议的形式对2002/95/EC进行了补充,明确规定了六种有害物质的最大限量值。该标准已于2006.7.1日开始正式实施,主要用
ROHS检测只是作为一个指令出现,它并不是标准的法律法规,所以是不需要强制性的,但是产品如果做了ROHS检测那么会大幅度增加产品的可信度也能提升产品的自身价值,建议最好还是做下ROHS检测。RoHS指令起源于欧盟,随着电气和电子产品(又名EEE)的生产和使用的兴起。在使用、处理和处置环境电气设备的过程中,可能会释放有害物质(例如铅和镉),从而导致严重的环境和健康问题。RoHS 有助于防止此类问题。它限制了电气产品中特定有害物质的存在,更安全的替代品可以替代这些物质。
ROHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准,它的全称是《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。该标准已于2006年7月1日开始正式实施,主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准,使之更加有利于人体健康及环境保护。
焊点可靠性通常是电子系统设计中的一个痛点。各种各样的因素都会影响焊点的可靠性,并且其中任何一个因素都会大大缩短焊点的使用寿命。随着电路板中的焊点越来越小,而它们所承载的机械、电气和热力学负载越来越重,对稳定性的要求也日益提高。然而,在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题。有必要分析并找出原因,以避免再次发生焊点故障。电路板常见的焊接缺陷有很多,下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害,以及原因分析进行详细说明。
破坏性物理分析,英文Destructive Physical Analysis,缩写即DPA。它是在元器件的生产批随机抽取适当数量的样品,采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求。以及是否满足元器件规定的可靠性和保障性,对元器件样品进行解剖,以及在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。用于判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件批质量问题。
焊接是一种不可拆卸的连接方法,是两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连结成一体的工艺过程。焊接可以用填充材料也可以不用填充材料,可以适用于金属和非金属的连接。下面主要对手工焊接各步骤注意事项简要分析,供大家参考。