电感是衡量线圈产生电磁感应能力的物理量。给一个线圈通入电流,线圈周围就会产生磁场,线圈就有磁通量通过。通入线圈的电源越大,磁场就越强,通过线圈的磁通量就越大。实验证明,通过线圈的磁通量和通入的电流是成正比的,它们的比值叫做自感系数,也叫做电感。
虚焊、假焊降低产品的可靠性,给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本,降低生产效率,给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患,增加售后维修费用,同时增加客户的不信任感,减少了订单,影响了公司形象。如何判断元器件是否发生虚焊?元器件虚焊一般是什么原因?为帮助大家深入了解,以下内容由开云全站体育 网整理,提供给您参考。
金属材料在各种工程应用中的失效模式主要由断裂、腐蚀、磨损和变形等。断裂失效分析是从裂纹和断口的宏观、微观特征入手,研究断裂过程和形貌特征与材料性能、显微组织、零件受力状态及环境条件之间的关系,从而揭示断裂失效的原因和规律。下面主要对金属的各种断裂失效分析类型简要分析,供大家参考。
pfema三要素是风险量化评估、列出原因/机理、寻找预防/改善措施。PFMEA:过程(Process)FMEA,用于过程设计中的可靠性分析,分析对象是新的产品/过程、更改的产品/过程。一般在生产工装准备之前开始使用PFMEA,一直到产品正式投产阶段,投产后还要根据生产过程的变化不断地更新PFMEA。为帮助大家深入了解,本文将对产品潜在的失效模式及后果分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
有的客户量产时反馈烧录不良的情况,这是芯片本身的问题?还是烧录器的问题?或者还有哪些其它可能性呢?为帮助大家深入了解,本文将对IC芯片烧录的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
缺芯潮之下,芯片价格水涨船高,有的价格已经让某些人看到了“商机”。面对暴利,芯片仿冒也有了市场,而且仿冒技术的手段也越来越“高明”。一旦市场仿冒芯片进入市场,不仅将给电子产品带来质量问题,而且会让终端制造商和终端消费者面临巨大的风险。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。在SMT工艺中回流焊接也是很重要的一环节,但在实际操作中我们经常会看到有很多小的CHIP元器件特别是贴片电阻会出现贴片元件脱焊竖起了的立碑缺陷。这种“立碑”现象通常也就发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生,比如0603的元件和0402的元件出现的这种现象是最多的,这种现象出现的原因很多种,我们也很难彻底的消除“立碑”现象。但是
对于芯片组件,良好的焊点外观应光滑、光亮、连续,边缘应逐渐变薄、平直,前端的底层不得外露,也不得有尖锐的突起。零件位置、零件裂纹、缺口和损伤、端口电沉积无偏差。为帮助大家深入了解,以下内容由开云全站体育 网整理,提供给您参考。
FMEA失效模式和效果分析FailureModeandEffectAnalysis。FMEA失效模式和效果分析是一个“事前的行为”,而不是“事后的行为”。为达到最佳效益,FMEA必须在故障模式被纳入产品之前进行。
可靠性可以综合反映产品的质量。电子元件的可靠性是电子设备可靠性的基础,要提高设备或系统的可靠性必须提高电子元件的可靠性。可靠性是电子元件重要质量指标,须加以考核和检验。为帮助大家深入了解,本文将对低气压环境下的电子元器件可靠性的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。