RoHS指令起源于欧盟,随着电气和电子产品(又名EEE)的生产和使用的兴起。在使用、处理和处置环境电气设备的过程中,可能会释放有害物质(例如铅和镉),从而导致严重的环境和健康问题。RoHS 有助于防止此类问题。它限制了电气产品中特定有害物质的存在,更安全的替代品可以替代这些物质。下面带您来了解怎么获得ROHS认证?IC产品认证详细流程介绍。
波峰焊焊中虚焊的原因是什么?波峰焊焊点表面呈粗糙的粒状、光泽差、流动性不好是虚焊的外观表现。从本质上讲,凡是在钎接的连接界面上未形成适宜厚度的铜锡合金层,都称为虚焊。为帮助大家深入了解,以下内容由开云全站体育 网整理,提供给您参考。
随着电子技术的发展,表面贴装元件更加小型多样化,通孔插装元件逐步减少且通孔元器件焊接的难度越来越大(例如大热容量或小间距元器件),特别是对高可靠性要求的产品。选择性焊接是一种全新的焊接方法,与波峰焊比较,两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。那么, PCB电路板选择性焊接工艺流程都有哪些?
日前,有报道称国内元器件分销业传出消息,全球模拟龙头德州仪器(TI)已通知客户,下半年供需失衡状况将缓解,似乎预示以电源管理芯片(PMIC)为首的模拟芯片涨势终结,甚至要面临价格下跌的压力。
焊接,也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。刚接触的人员常常在PCB电路板焊接制程的过程中,往往不清楚需要准备好什么,该怎么去做,也就是我们常说的工艺流程。下面就来简单的介绍一下电路板焊接的工艺流程:
失效原因分析的方法应把所有过程特性,以及过程特性的所有变差来源,均在原因分析中识别出来。但多数工厂的PFMEA的原因为“违规作业,未按作业指导书作业,新员工,操作失误,没有培训,员工技能不足,原材料不良,设备损坏等”,而预防措施则是“四大加强,”“加强培训,加强控制,加强检验,加强管理”。
随着科学技术的发展,尤其是电子技术的更新换代,对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高,半导体器件的广泛使用,其寿命经过性能退化,最终导致失效。有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导体器件的寿命缩短的原因,除此之外,有些运行正常的器件也受到损害,出现元器件退化。
主要是以PCBA为对象展开的,因此,电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在 PCBA 上的故障现象为对象展开的。
焊接质量检测是指对焊接成果的检测,目的是保证焊接结构的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了对焊接技术和焊接工艺的要求以外,焊接质量检测也是焊接结构质量管理的重要一环。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
元器件是电路板的核心组成部分,元器件的质量直接关乎PCBA加工的最终品质。元器件市场鱼龙混杂,如何规避假冒伪劣元器件是一家专业PCBA工厂的必备技能。假冒元器件是指在其来源不明或质量方面有缺陷的电子元器件。假冒元器件通常为回收元器件,克隆(仿制)、超量生产和不符合规格、有缺陷的元器件以及被篡改描述信息的元器件,这类元器件会产生严重的隐患,芯片内被篡改的信息可能会破坏整个系统的功能。