安规认证其实是一种技术壁垒,世界各国为了限制别国的产品进入本国,都对安规有不同的要求,而且还是强制性的。为了保护用户的权益,产品的安规检测会越来越越广,越来越受到重视。因此电子产品在正式销售前,都需要进行安规检测这一重要环节。那电子产品常见安规检测项目有哪些呢?下面一起来看看吧。
无铅钎料主要应用于电子封装、温度保险丝等领域,实现被连接材料之间的连接功能。如实现电子元器件和电路板间通过回流焊或者波峰焊实现连接。那么无铅焊料的定义是什么呢?无铅焊接的特点及技术难点又是什么呢?在整个SMT贴片的过程中,一个优良的无铅焊点,对于整个PCBA成品的质量都起着至关重要的作用。关于无铅焊接工艺特点分析及技术存在的问题跟大家一起来讨论一下。
什么是盐雾试验?盐雾测试就是一种人造气氛的加速抗腐蚀评估方法。它是将一定浓度的盐水雾化;然后喷在一个密闭的恒温箱内,通过观察被测样品在箱内放置一段时间后的变化来反映被测样品的抗腐蚀性,它是一种加速测试方法,其盐雾环境的氯化物的盐浓度,可是一般天然环境盐雾含量的几倍或几十倍,使腐蚀速度大幅提高,对产品进行盐雾试验,得出结果的时间也大幅缩短。盐雾测试办理需要准备哪些资料呢?为帮助大家深入了解,以下内容由开云全站体育 网整理,提供给您参考。
RoHS指令2011/65/EU(又称为RoHS 2.0指令)是对之前欧盟RoHS指令2002/95/ EC的重更新。新指令于2011年7月21日生效,并与新立法框架保持一致。它规定了限制在电气和电子设备(EEE)中使用有害物质。这样的有害物质是例如汞,铅,镉,多溴联苯,邻苯二甲酸二丁酯,邻苯二甲酸二异丁酯,六价铬,多溴联苯醚等。
金属的失效形式及失效原因密切相关,失效形式是金属失效过程的表观特征,可以通过适当的方式进行观察。通过金属失效分析,可提前了解到金属材料或金属设备的性能是否存在问题,以避免在工程应用中可能导致的事故危害。
狭义上的失效指的是机电产品丧失功能的现象,而失效分析则是分析诊断失效的模式、原因和机理,研究采取补救预测和预防措施的技术活动和管理活动,同时,与之相关的理论、技术和方法相交叉的综合学科则称之为失效学。其实,所谓的失效分析也是有很多个方面的包括的,那么这里所说的分析都是有哪些方面呢?
据媒体报道,一家追踪芯片行业假冒和欺诈行为的公司周二表示,严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。
从信息技术的角度来看,光电开关是获取和转换信息的工具,信息可以是电、磁、光、声、热、力、位移等。敏感元件是传感器的核心部件,是用来感知外界信息并将其转换成有用信息的元件。同一敏感元件可因装置的不同而构成不同的应用光电开关。光电开关有几种分类?该如何检测好坏?本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
对于开关电源等电子设备所用的元器件的质量要求也是越来越高,而半导体器件的广泛使用,它的寿命经过了性能退化,最终导致了失效。失效分析可深入了解失效的机理和原因,并导致元件和产品设计的改进,这样就有助于改进电子系统的可靠性。