高低温试验用于电工、电子产品、元器件及其材料在高低温环境下贮存、运输和使用时的适应性试验,电子产品是否能够适应恶劣环境。高低温实验是产品可靠性的必测项目,那么高低温会对产品有哪些不利影响?本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
2D X-ray检测如同“火眼金睛”,可以在不破坏样品的情况下,将集成电路内部的那些肉眼不可及的结构形态呈现出来。不论是揪出仿冒芯片的“本相”,还是探查芯片失效的原因,2D X-ray检测都是我们检测工程师必不可少的利器。
材料疲劳试验技术是指在交变载荷作用下,表征材料的力学性能衰减以致破坏现象的技术,被广泛应用于金属、橡胶、复合材料等材料及构件的抗疲劳性能研究中。疲劳试验可以预测材料或构件在交变载荷作用下的疲劳强度,一般该类试验周期较长,所需设备比较复杂,但是由于一般的力学试验如静力拉伸、硬度和冲击试验,都不能够提供材料在反复交变载荷作用下的性能,因此对于重要的零构件进行疲劳试验是必须的。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
失效分析可以评估不同测试向量的有效性,为生产测试提供必要的补充,为验证测试流程优化提供必要的信息基础。进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。失效分析的目的是确定失效模式和失效机理,提出纠正措施,防止这种失效模式和失效机理的重复出现。失效模式是指观察到的失效现象、失效形式,如开路、短路、参数漂移、功能失效等。失效机理是指失效的物理化学过程,如疲劳、腐蚀和过应力等。下面主要对集成电路的失效分析步骤进行简要分析,供大家参考。
电子元器件在使用过程中,常常会出现失效。失效就意味着电路可能出现故障,从而影响设备的正常工作。这里分析了常见元器件的失效原因和常见故障。电子设备中大部分故障,究其最终原因都是由于电子元器件失效引起的。如果熟悉了元器件的失效原因,及时定位到元器件的故障原因,就能及时排除故障,让设备正常运行。
由于疲劳断裂通常是从机件最薄弱的部位或外部缺陷所造成的应力集中处发生,因此疲劳断裂对许多因素很敏感,例如,循环应力特性、环境介质、温度、机件表面状态、内部组织缺陷等,这些因素导致疲劳裂纹的产生或速裂纹扩展而降低疲劳寿命。为了提高机件的疲劳抗力, 防止疲劳断裂事故的发生, 在进行机械零件设计和加工时, 应选择合理的结构形状, 防止表面损伤, 避免应力集中。影响金属材料疲劳强度的因素有多种,下面主要给大家介绍常见的一些疲劳强度影响因素。
X射线在放射学作为五种常规检测方法之一,透射检查可以提供铸件检测部位是否有缺陷和相关尺寸的照片。在工业应用中,X射线常被用于汽车配件制造缺陷检测、铝合金铸件内部缺陷检测、镁合金铸件质量筛查、汽车轮毂检测、副车架检测、铰链质量检测等,以保证所检测的工业品具备较高的强度;同时,在焊缝探伤领域,我们常用X射线来进行钢瓶焊缝探伤、管道焊缝探伤、锅炉焊缝探伤、航空航天零部件焊缝探伤等。
工业CT检测系统由X射线源、成像接收器、高精度转台、图像处理系统、CT软件系统等组成。近年来,工业CT凭借着强大的检测技术以及逐渐广泛的应用范围,被誉为未来测量技术的趋势。