一般材料的标称性能是在一定的条件下测得的,但有些材料尤其是处理后的材料不一定都能达到这样的性能,因此材料性能的飘忽性很大,受处理条件影响很大,这就是材料的可靠性。为帮助大家深入了解,本文将对金属材料测试的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
环境试验的试验场地应能具有广泛的代表性,能进行尽可能多的试验项目,并且应与将来可能作战的环境尽可能地接近。但是,环境试验场往往与真实的使用环境存在差别。在选择模拟试验项目时,应具体地分析对待试验物品的使用要求,应使选择的试验项目既代表了主要的使用环境,又能加快试验速度,节省经费。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
随着人们对电子产品质量可靠性的要求不断增加,电子元器件的可靠性不断引起人们的关注,如何提高可靠性成为电子元器件制造的热点问题。为帮助大家深入了解,本文将对电子器件失效分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
焊接是电子元件组装过程中的一项重要工艺,甚至焊接质量的好坏直接影响电子元器件工作性能。而一个不良的焊点都会影响整个产品的可靠性,为帮助大家深入了解,本文将对电子元器件焊接基本要求及质量检测的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
在电子制作中,元器件的连接处需要焊接。电子元器件常用的焊接方式主要有手工焊接和自动化焊接,焊接的质量对制作的质量影响极大。电烙铁焊小元件选用合适的焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。
关于电子元器件的焊接技术,焊接常用的工具和材料有电烙铁、焊料、助焊剂等,焊接实质上是将元器件高质量连接起来最容易实现的方法,因此,焊接技术是相当需要具备的。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
电子产品可靠性测试标准有哪些?电子类的产品不断的在增加,产品的在制作过程当中会都会因不同的因素而影响产品的质量问题,可靠性测试标准就是为了了解电子产品在生产及应用过程当中遇到不同气候环境及机械环境的会不会影响产品的正常使用。通过可靠性试验,可以确定电子产品在各种环境条件下工作或存储时的可靠性特征量,为使用、生产和设计提供有用的数据;也可以暴露产品在设计、原材料和工艺流程等方面存在的问题。
相信从事电子业的朋友都听说过所谓的“美军标”,没错,它的原名叫做《微电子器件试验方法和程序》(MIL-STD-883),从1968年问世以来,美军标不断发展和完善,被公认为全球微电子器件质量监管的领先体系。
X射线虽然是不可见光,但是也和可见光一样,具有折射、反射、衍射、散射和穿透等特点,X射线透射检查可以提供铸件检测部位是否有缺陷和相关尺寸的照片。X射线检测系统广泛应用于工业生产中,无论是铸件、焊接件、汽车零部件还是食品药品包装,都离不开X射线检测系统。
REACH认证是欧盟法规《化学品的注册、评估、授权和限制》(REGULATION concerning the Registration, Evaluation,Authorization and Restriction of Chemicals)的简称,是欧盟建立的,并于2007年6月1日起实施的化学品监管体系。