FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段,对构成产品的子系统、零件,对构成过程的各个工序逐一进行分析,找出所有潜在的失效模式,并分析其可能的后果,从而预先采取必要的措施,以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。为增进大家对产品失效分析FMEA的认识,以下是小编整理的失效分析FMEA项目相关内容,希望能给您带来参考与帮助。
实验室仪器设备的问题与风险 1、相互有影响的仪器设备放置在一起,相互干扰,数据不准。 2、仪器设备长期不校准/检定,准确性无保障。 3、仪器设备不做期间核査,性能不撑控。 4、仪器设备无状态标识或标识混乱,容易错用。
在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题,焊点的失效一方面来源于生产装配中的焊接故障,如钎料桥连、虚焊、曼哈顿现象等;另一方面是在服役条件下,当环境温度变化时,由于元器件与基板材料存在的热膨胀系数差,在焊点内产生热应力,应力的周期性变化会造成焊点的疲劳损伤,同时相对于服役环境的温度,SnPb钎料的熔点较低,随着时间的延续,产生明显的粘性行为,导致焊点的变损伤。有必要分析并找出原因,以避免再次发生焊点故障。那么今天,就来给大家介绍一下PCB焊点失效分析的主要因素吧。
实验室事故频发,实验室安全警钟必须常鸣。为防止重大安全事故发生,需要完善应急管理机制,能迅速有效的控制和处置可能发生的事故,保护人身安全和财产安全,保障实验室的安全和正常运转。为帮助大家深入了解,以下内容由开云全站体育 网整理,提供给您参考。
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近年来,宏观环境多变,疫情影响反复,给国内电子产业链带来不小冲击。“缺芯潮”的持续发酵,给市场上的物料供应带来困难,也间接促使假货滋长泛滥,严重危害到正常的供应链秩序。在市场需求的推动下,国产芯片凭借出色的性价比和本土化服务日益顶替进口芯片原有的地位,但广大终端对于替代方案的选型、测试、开发等问题,尚有待专业化的解决方案加以应对。
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MOS管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管,或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的,他们都是在P型backgate中形成的N型区。要正确测试判断MOSFET是否失效,重要关键是要找到失效背后的原因,并避免再犯同样的错误,本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
REACH测试是欧盟市场对化学品注册、评估、许可和限制的法规;限制在REACH法规内的有毒有害物质的用途和含量。是欧盟法规《化学品注册、评估、许可和限制》(REGULATION concerning the Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals)的简称,是欧盟建立的,并于2007年6月1日起实施的化学品监管体系。