飞行检查(简称飞检)是跟踪检查的一种形式,指事先不通知被检查部门实施的现场检查。随着对检验检测行业的行为规范要求越来越严格,飞行检查成为一种有效的监管手段。针对这种临时性、突击性的检查,如何才能更好应对?CMA/CNAS实验室常见的飞行检查要点一起看看吧!
基于对产品质量的严格控制,产品故障分析常采用X-RAY检测设备,其无损检测特点对检测产品内部缺陷非常高效。X射线具有一定的穿透性,能准确检测产品内部的缺陷,找到缺陷的根源。同时,对产品结构进行图像处理,显示在屏幕或电视屏幕上,可获得黑白对比、层次感的X线图像。
实验室认可是由权威的认可机构对检测/校准实验室及其人员有能力进行指定类型的检测/校准所做的正式承认的程序。中国合格评定国家认可委员会(简称:CNAS)是根据《中华人民共和国认证认可条例》的规定,由国家认证认可监督管理委员会批准设立并授权的国家认可机构,统一负责对认证机构、实验室和检查机构等相关机构的认可工作。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
在早期失效阶段,有缺陷的、受污染的或处于临界状态的电子元器件会在这个时期失效而暴露出来。这个阶段时间很短,有的元器件仅几天便会失效,早早地便被淘汰。正常失效期为元器件的正常工作阶段,也是元器件的寿命期限。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
合同评审,进行现场勘探(必要时),签订合同。选定采样员(至少2人,持证上岗)。制定采样方案(需审核、批准)。采样用品准备。现场采样(观察四周,记录时间、地点、环境情况,开始采样、记录、封口、装箱、装车、送回实验室)。打包装车送回实验室。检测。结果报告。
可靠性,是质量控制的一个分支。但是把可靠性提升到一个专门技术来看待,是产品不断追求的一个必要阶段。可靠性研究的两大内容就是失效分析和可靠性测试(包括破坏性实验)。两者之间是相互影响和相互制约的。因此,必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。
电子元器件主要包括元件和器件,电子元件是生产加工过程中分子成分不被改变的成品,比如:电容、电阻和电感等。电子器件是生成加工过程中分子结构发生变化的成品,比如:电子管、集成电路等。为帮助大家深入了解,本文将对各种电子元器件失效原因的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
内部审核是对体系运行的符合性、适宜性和有效性进行系统的、定期的审核,保证管理体系的自我完善和持续改进过程。管理评审为实验室最高管理者就质量方针和目标,对质量体系的现状和适应性进行的正式评价。
电路板常见的焊接缺陷有很多,这些因素会对线路板产生一些危险,下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害,以及原因分析进行详细说明。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
电子元器件是航天产品不可缺少的重要组成部分,是其赖以提高性能和可靠性水平的重要技术基础之一。航天事业发展的历程告诉我们,电子元器件的性能、质量与可靠性是航天产品成败的关键性因素之一。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。