在PCBA加工中对于插件料有选择性波峰焊和手工焊两种加工方式,在追求效率的电子产品生产企业中一般用波峰焊接的占大多说,也有部分波峰焊接不能够完成焊接的焊点只能用波峰焊和手工焊接结合起来焊接。那选择性波峰焊与手工焊哪个好?有哪些不同?为帮助大家深入了解,以下内容由开云全站体育 网整理,提供给您参考。
喷锡工艺是在PCB线路板喷涂锡料,并用热风吹平的工艺,有着非常优秀的可焊性,喷锡工艺有着有铅喷锡和无铅喷锡两种。为帮助大家深入了解,本文将对喷锡的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
X-Ray检测设备是用来检查芯片封装的可靠性的有效工具,它可以检测出芯片封装内部的缺陷,从而保证芯片封装的可靠性。为了提高产品的封装质量,因此需结合使用X-RAY无损检测设备进行芯片封装检测,以最大限度地控制劣质产品和废品。本文将介绍X-Ray检测设备在保证芯片封装可靠性方面的应用。
波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分是将PCB电路板的焊接路板的焊接表面直接接触高温液态锡,从而达到焊接技术要求的目的,使高温液态锡保持一个斜面,液态锡由一种特殊的装置形成类似的波浪,主要由焊锡条制成。波峰焊工艺流程:治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却,接下来开云全站体育 便来和大家交流下焊锡条波峰焊接工艺操作注意要点。
分析物质的化学成分有各种各样的方法,当为了研究或者其他原因需要检验物质的化学成分之时,专业的检验机构会用专业的手段和仪器来进行分析。因此,标准中对绝大多数金属材料规定了必须保证的化学成分,有的甚至作为主要的质量、品种指标。化学成分可以通过化学的、物理的多种方法来分析鉴定,目前应用最广的是化学分析法和光谱分析法,此外,设备简单、鉴定速度快的火花鉴定法,也是对钢铁成分鉴定的一种实用的简易方法。
由于焊接具有简便、经济、安全以及可以简化形状复杂零件的制造工艺特点,在机械制造业中,焊接工艺得到广泛的应用,以往许多铆接的结构也被焊接件所替代,因此焊接工艺的应用,将越来越广,焊接件的金相检验业越来越多。为帮助大家深入了解,本文将对焊接金相检验的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
ROHS认证也叫做环保认证,RoHS认证其实指的是一种有害物质的测试。该标准已于2006年7月1日开始正式实施,主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准,使之更加有利于人体健康及环境保护。
炸锡是PCBA加工制程中的一种焊接不良现象,具体是指在焊接加工时焊点处锡膏产生炸裂弹的现象,炸锡会导致PCBA焊点不完整,如出现气孔等,同时炸锡也是导致出现锡珠现象的主要原因,那么究竟是什么原因导致出现炸锡现象呢?接下来就让我们来详细了解一下吧。
环境可靠性试验就是为了评估产品在规定的寿命期间内,在预期的使用、运输或储存等所有环境下,保持功能可靠性而进行的活动,是产品在规定环境条件下和规定时间内,完成规定功能的能力。另外通过环境试验可以分析和验证各种环境因素对产品效能的影响程度及作用机理,涉及电子、汽车、轨道交通、宇宙、船舶、家点、信息技术设备等应用领域,有助于帮助企业完善产品,节约产品研发和生产的成本,提高产品的质量。
失效分析是针对失效构件,为查明失效起因并采取预防措施而进行的一切技术活动。它相当于材料诊断学,运用各种分析仪器和方法,对断口缺陷进行综合分析,查明失效原因,并采取措施防止同类失效的再发生。失效分析不仅是针对失效件进行原因分析的技术活动,还是一项质量管理活动,涉及到设计、生产、使用、维修等各个领域,有效的失效分析常常能从设计合理性,工艺稳定性、产品可靠性、安全性及实用性等方面找到问题点,以便我们进行改进及预防,从根本上提高产品的质量。