中国合格评定国家认可委员会(CNAS)近日发出通知,CNAS-CL01-G004:2023《内部校准要求》已于2023年1月20日正式发布并实施,无过渡期,详情如下:
电子元器件失效分析是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辩其失效模式和失效机理,并最终确认其失效原因。提出改善设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件的可靠性。因此,开展失效分析,必须首先在开发、生产、工程等阶段建立失效信息和失效器件的收集制度。
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。接下来创芯网站将为大家介绍一些关于电子元器件的焊接要点。
无损检测是利用物理或化学的方法,采用先进的技术和设备,在不损坏试件的情况下,对试件的内部和表面组织、性能和状态进行检查和检测的一种方法。利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,以物理或化学方法为手段,借助现代化的技术和设备器材,对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法 。
在正规的工业化生产中,都设有专门的元器件筛选检测车间,备有许多通用和专用的筛选检测装备和仪器,如在安装之前不对它们进行筛选检测,一旦焊入印刷电路板上,发现电路不能正常工作,再去检查,不仅浪费很多时间和精力,而且拆来拆去很容易损坏元件及印刷电路板。
电子设备的核心是电路板,而电路板则是由各种类型的电子元器件焊接组装而成,如果设备发生故障或者出现短路,缘由大部分会出现在电子元器件失效或者损坏引起的。因此怎么正确检测电子元器件就显得尤其重要,这也是电子维修人员必须掌握的技能。下面是部分常见电子元器件检测技巧,供大家参考。
光电子元器件的检测是一项必不可少的基础性工作,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常要根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。其中,需要做可靠性检测的产品种类有很多,各企业根据需求不同,会有不同的检测需求。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
X-ray检测技术是一种无接触式的检测技术,具有穿透性强、检测深度大、检测质量高、检测快速、精确可靠等特点,可以快速准确地检测出物体内部的形状、结构和缺陷,使SMT贴片过程中的缺陷可以及时地发现和消除,从而有效地提高产品质量。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
据市场监管总局官网消息,市场监管总局发布对十三届全国人大五次会议第8893号建议《关于推动认证认可检验检测机构转制为非营利法人的建议》的答复,全文如下:
当下对产品质量和可靠性的要求不断提升,失效分析的工作也变得越发得到重视,通过芯片的失效分析,能够找出在集成电路中的缺陷、参数的异常或者设计操作的不当等各方面的问题。失效分析的目的是确定失效模式和失效机理,提出纠正措施,防止这种失效模式或者失效机理再次重复出现,从而影响我们的正常应用及生产。