元器件的检测是一项必不可少的基础性工作,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常。为了测定、验证或提高产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验,它是产品可靠性工作的一个重要环节。那么电子元器件大都数情况下,都有哪些可靠性检测项目需要进行测试?让我们来了解一下。
目前,我国电子加工业发展迅速,同时,市场对电子产品的质量要求也越来越高。特别是在电路组装方面,对检测的方法和技术提出了更高的规范。元器件的检测是一项必不可少的基础性工作,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。那么电子元器件的好坏需要做哪些测试?下面一起来看看吧!
半导体器件的失效通常是因为产生的应力超过了它们的最大额定值。 电气应力、热应力、化学应力、辐射应力、机械应力及其他因素都会造 成器件失效。器件失效会存在于产品的整个生命周期,如果缺乏对各个阶段失效信息及失效器件的收集,失效分析工作将失去必要的“物质”基础。因此,开展失效分析,必须首先在开发、生产、工程等阶段建立失效信息和失效器件的收集制度。下面带来半导体元器件失效主要五个原因汇总解析!
随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。便于分析金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况等等。仿冒品几乎出现在每个行业,有关元件仿冒的问题普遍存在,并且已经渗透到整个电子元件供应链了,设备制造商们极需建立一个强大的防御体系。
电路故障是每个工程师都比较头疼的事情,电子元器件在使用过程中,也会出现失效和故障,从而影响设备的正常工作。下面就来了解一下电子元器件的失效分析和故障原因。如果熟悉了元器件的故障类型,有时通过直觉就可迅速的找出故障元件,有时只要通过简单的电阻、电压测量即可找出故障。
二极管全称为晶体二极管,是半导体器件的一种,又称半导体二极管。晶体二极管的结构是一个由 p 型结节半导体和 n 型结节的半导体形成的 p-n 结结构组织,在其结节处的两侧形成各自的空间电荷层,并建有自建电场的等效。如果当不存在外加的电压时候,由于 p-n结两边的载流子浓度差所引起的扩散电流和自建电场所引起的漂移电流相等而处于使得形成为电平衡的状态。
PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对测试的介绍,一起来看看吧。
一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程,最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述,希望对大家有所帮助。
变压器可以用万用表进行检测,如图所示,一是检测绕组线圈通断,二是检测绕组线圈之间的绝缘电阻,三是检测绕组线圈与铁芯之间的绝缘电阻。