无损检测是利用物质的声、光、磁和电等特性,在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下,检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,给出缺陷大小,位置,性质和数量等信息。无损探伤检测,能发现材料或工件内部和表面所存在的缺欠,能测量工件的几何特征和尺寸,能测定材料或工件的内部组成、结构、物理性能和状态等。无损检测探伤有什么特点?原理又是什么?
铸件检验就是根据用户要求和图纸技术条件等有关协议的规定,用目测、量具、仪表或其它手段检验铸件是否合格的操作过程。铸件晶粒粗大、透声性差,信噪比低,探伤会比较困难,它是利用具有高频声能的声束在铸件内部的传播中,碰到内部表面或缺陷时产生反射而发现缺陷。反射声能的大小是内表面或缺陷的指向性和性质以及这种反射体的声阻抗的函数,因此可以应用各种缺陷或内表面反射的声能来检测缺陷的存在位置、壁厚或者表面下缺陷的深度。
现在,随着人们对电子产品质量和可靠性要求的不断提高,对芯片的品质要求也越来越高。芯片在研制、生产和使用过程中失效不可避免,因此,芯片检测分析工作也显得越来越重要。由于伪造的电子元件的外观变得越来越逼真,肉眼无法分辨。也是在这个时候出现了X-RAY测试设备。与传统的破坏性物理分析和故障分析相比,X-RAY的优势在于及时性,成本和专业性。它们具有明显的优势。
现代工业生产离不开各种机械的使用。随着工业生产节奏的加快,机械设备中各种零件的损耗越来越大。一旦出现缺陷,就会对机械设备造成隐患,也可能对生产者的生命安全构成威胁。因此,机械零件的缺陷检测非常重要。机械设备零件是现代工业不可缺少的基本条件。
无损检测技术即非破坏性检测,就是在不损害或不影响被检测对象使用性能、化学性质等前提下,为获取与待测物的品质有关的内容、性质或成分等数据,以物理或化学情报所采用的检查和测试的方法。x射线无损检测技术为提高工业铸件生产过程的效率和质量做出了巨大贡献。
无损检测行业在我国已有几十年的历史,随着社会经济的发展,无损检测行业已经涉及到了人们生活当中的各个方面。曾有专家表示,无损检测是一个朝阳行业,这个行业的发展空间很大,尤其是中国发展前景非常广阔。产品检查也已从人眼时代到机器时代。但产品尺寸越小,相对的对检查设备的要求也就越高。其中,无损检测技术在工业领域的发展中起着至关重要的作用。
焊接是电子产品组装过程中的重要工艺,以智能手机为代表的电子产品,其核心功能都是来自于内部包含了大大小小电子元器件的电路板,这些元件通常需要运用机械手设备来精准的放置于电路板的不同位置并完成焊接。技术不断发展电路板上装满了越来越小的元件,依靠机器手来进行焊接还需检测来保证电路板的正常运行,在我们无法靠肉眼检查出焊接的问题,所以就需要运用X射线实时检测装备。
伴随着人工智能时代的到来,以及5G消费电子、汽车电子等中国下游产业的进一步崛起,中国将继续成为世界上最大、交易最活跃的产品市场。X-RAY设备已经成为制造商提升产品竞争力、促进企业发展的关键。用机器代替人眼进行测量和判断,已经成为制造商的选择趋势。伴随着X射线检测技术的发展,X射线设备的处理能力也越来越强。
RoHS认证是《电气和电子设备中限制使用某些有害物质的指令》。它规定,如果电气和电子产品中含有铅、镉、汞、六价铬、多溴二苯醚和多溴联苯等有害重金属,欧盟将于2006年7月1日禁止进口。
科学技术的不断进步使现代社会与电子技术密切相关。无法有效地保证其生产的电子元件的产品合格率,特别是对于包装公司(如BGA)而言。焊点的质量对决定SMT部件的可靠性和性能非常重要,BGA焊点的质量应该是关键。因此,采取有效措施确保BGA部件的焊点质量,实现SMT部件的最终可靠性非常重要。