芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖(Decap)、去胶(去除封胶，Compound Removal)，使封装体内包覆的对象裸露出来，以便后续相关实验处理、观察。芯片开封相当于是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。本文收集整理了一些芯片开盖检测相关资料，期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。

2021-09-24 15:47:00

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IC开盖，又称为开片，开封，开帽，DECAP，Decapsulation，IC去封胶，是指去除掉IC的管芯（DIE，晶圆）上面的环氧树脂或者其他成分的封装材料，露出管芯，为IC解密，FIB，拍照或者防止解密等做准备，正常的开片是不损害母片的功能。开封去盖是一种理化结合的试验，将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

2021-09-24 14:33:00

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随着人工智能技术不断升级，产品的外观缺陷检测也可以通过人工智能技术来实现，由于传统人工检测存在检测效率慢，检测精确度不高等缺点，而通过表面外观缺陷视觉检测能够更好的取代传统检测方法。在每个节点上，芯片的特征尺寸越来越小，而缺陷更难发现。缺陷是芯片中不希望有的偏差，会影响良率和性能。机器视觉检测所具有的非接触性、连续性、经济性、灵活性等优点，使人们有了更好的选择，人工检测正逐渐被机器视觉检测所替代将机器视觉检测系统应用于半导体检测，主要是通过对实时抓取的图像采用模式匹配进行定位，分析处理图像并得到

2021-09-24 14:25:00

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失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。在研究失效机制时，通常先从外部诱发因素和失效表现形式入手，进而再研究较隐蔽的内在因素。这也是人们认识事物本质和发展规律的逆向思维和探索，是变失效为安全的基本环节和关键，是人们深化对客观事物的认识源头和途径。为帮助大家深入了解，本文将对元器件失效分析检测方法予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2021-09-24 12:00:56

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失效分析是指分析研究构件的断裂，表面损伤及变形等失效现象的特征及规律的一门技术。在提高元器件质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义，是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出元器件失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。

2021-09-23 16:00:34

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失效是指电子元器件出现的故障。各种电子系统或者电子电路的重要组成部分一般是不同类型的元器件，当它需要的元器件较多时，则标志其设备的复杂程度就较高；反之，则低。一般还会把电路故障定义为：电路系统规定功能的丧失。失效分析通过电学、物理与化学等一系列分析技术手段获得电子产品失效机理与原因的过程。基于获得的失效机理和原因，可以采取针对性的改进措施，提升产品的可靠性与成品率，缩短研发周期，铸就好的品牌，解决技术纠纷，节约成本等。

2021-09-23 15:54:37

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电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确定其最终失效的原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。失效分析是产品可靠性工程的一个重要组成部分。失效分析被广泛应用于确定研制生产过程中生产问题的原因，鉴别测试过程中与可靠性相关的失效，确认使用过程中的现场失效机理。

2021-09-23 15:24:41

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失效分析是产品可靠性工程的一个重要组成部门。失效分析被广泛应用于确定研制出产过程中出产题目的原因，鉴别测试过程中与可靠性相关的失效，确认使用过程中的现场失效机理。在电子元器件的研制阶段，失效分析可纠正设计和研制中的错误，缩短研制周期;在电子元器件的出产、测试和使用阶段，失效分析可找出电子元器件的失效原因和引起电子元器件失效的责任方。失效分析方法主要有哪几种呢?接下来一起看看吧。

2021-09-23 15:22:40

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可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。无论是明显的焊接不良问题，还是不易察觉、或将影响产品上锡能力的问题，都能通过测试发现，并找出根本原因，帮助企业高效确定生产装配后可焊性的好坏和产品的质量优劣。

2021-09-23 11:46:00

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表面组装元器件亦称片状元器件，分为表面组装元件和表面组装器件，记为SMC或SMD，它是无引线或引线很短，适于表面安装的微型电子元器件。随着表面组装技术和片式元器件的飞速发展，片式元器件的种类和数量显著增加，成为电子元器件的主流产品。smt贴片加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性。可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。

2021-09-23 11:42:19

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