多种电子元器件好坏的实用鉴别方法,设备仪器发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的,因此电子元器件检测尤其重要。在这里,创芯小编给大家盘点15种常用电子元器件好坏的实用鉴别方法。电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件,设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。特别对初学者来说,熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要。下面是部分常见电子元器件检测经验和技巧,希望对大家有所帮助。
在电子产品在加工过程中,由于经历了复杂的加工和元器件物料的大量使用,无论是加工缺陷还是元器件缺陷,都可分为明显缺陷和潜在缺陷,明显缺陷指那些导致产品不能正常工作的缺陷,例如短路/断路。而潜在缺陷导致产品暂时可以使用,但在使用中缺陷会很快暴露出来,产品不能正常工作。潜在缺陷则无法用常规检验手段发现,而是运用老化的方法来剔除。如果老化方法效果不好,则未被剔除的潜在缺陷将最终在产品运行期间以早期失效(或故障)的形式表现出来,从而导致产品返修率上升,维修成本增加。
可焊性是指在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下,焊件与铜箔不熔化,焊料熔化并湿润焊接面,从而引起焊料金属的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属附着层,并使铜箔与焊件连接在一起,就得到牢固可靠的焊接点,以上过程为相互间的物理作用过程的效果。如果能完全与锡浸润就是可焊性好,否则就要根据效果判断可焊性。
一般来说,芯片在研发、生产过程中出现错误是不可避免的,就如房缺补漏一样,哪里出了问题你仅要解决问题,还要思考为什么会出现问题。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程,出现问题不可怕,但频繁出现同一类问题是非常可怕的。本文主要探讨的就是如何进行有效的芯片失效分析的解决方案以及常见的分析手段。
可焊性指材料的焊接操作难以程度、接头性能、以及电子元件可重复焊接性等等。元器件焊端或引脚表面氧化或污染较易发生,为保证焊接可靠性,必须要注意元器件在运 输保存过程中的包装条件、环境条件,还需要采纳措施防止元器件焊接前长时刻暴露在空 气中,并防止其长时刻贮存,一起,在焊前要注意对其进行可焊性测验,以利及时发现问题和 进行处理。元器件可焊性检测办法有多种,以下简介几种较常用的测验办法。
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。在制造业中,对产品品质有直接影响的通常为设计、来料、制程、储运四大主项,一般来说设计占25%,来料占50%,制程占20%,储运1%到5%。综上所述,来料检验对公司产品质量占压倒性的地位,所以要把工厂来料品质控制升到一个战略性地位来对待。
目前,许多家用电器和仪表用了各种贴片元器件,在手艺焊接进程中,对焊接东西和焊接材料有各种具体要求。在SMT电子制造进程中,不可避免的会呈现材料异常、焊锡不良、焊膏等导致的小概率维修。那么,大家是否知道运用电子焊接相关知识在SMT拆卸方法及注意事项呢?
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焊接,也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。并实现焊接接头的性能达到或超过被焊材料即母材的性能的连接方法。为帮助大家深入了解,本文将对焊接的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
焊接件大部分由钢板或型钢焊接而成,铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金、铸铁、塑料等材料也可焊接。材料的焊接性是决定结构能否焊接的先决条件,设计人员必须考虑材料的焊接性问题。在设计中应注意焊接接头和焊缝的设计。尽量使街头形式简单、结构连续,减少力流线的转折,不宜选择过大的焊缝焊脚尺寸,减少焊缝截面尺寸,还应该考虑结构制造的可行性与方便性等。