电路板元件损坏的概率依次是:电解电容、功率模块、大功率晶体管、稳压二极管、小于100Ω的电阻、大于100kΩ的电阻、继电器、瓷片小电容。电子元器件分为两大类,一类是元件,一类是器件。检测好坏一般用万用表,对于元件主要依据它的自身特性来检查。在维修过程中,根据故障情况要用万用表来检测电子元器件的好坏,如测量方法不正确就很可能导致误判断,这将给维修工作造成困难,甚至造成不必要的经济损失。
为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验。对于不同的产品,为了达到不同的目的,可以选择不同的可靠性试验方法。可靠性测试也称产品的可靠性,产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。产品在设计、应用过程中,不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响,而仍需要能够正常工作,这就需要以试验设备对其进行验证,这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。
电子元器件是产品中最基本的组成单元,其质量水平的高低会对整个系统的稳定性和可靠性带来至关重要的影响。电子元器件筛选是通过系列短期环境应力加速试验及测试技术,对整批电子元器件进行全批次非破坏性试验,挑选出具有特性的合格元器件或判定批次产品是否合格接收,提高产品使用可靠性。
随着科学技术和工业生产的迅速发展,人们对机械零部件的质量要求也越来越高。材料质量和零部件的精密度虽然得到很大的提高,但各行业中使用的机械零部件的早期失效仍时有发生。通过失效分析,找出失效原因,提出有效改进措施以防止类似失效事故的重复发生,从而保证工程的安全运行是必不可少的。失效分析是一门独立的学科,它最早应用于军工方面,随着这门学科的不断完善,其应用范围也不断扩大。
对于刚入门的电子技术者来说,掌握基本的电路原理,元器件的作用特性与检测,怎样分析原理图等工作,这些都是基本功,都需要掌握好。这里说说如何识别电路板上的元器件?电路板经常需要维护,那么工业PCB电路板的维护有哪些规律呢?电路板上的元器件不仅要认识,维修时更要了解电路板上的易损件。
断裂是指金属或合金材料或机械产品在力的作用下分成若干部分的现象。它是个动态的变化过程,包括裂纹的萌生及扩展过程。断裂失效是指机械构件由于断裂而引起的机械设备产品不能完成原设计所的功能。 断裂失效类型有如下几种:
半导体芯片ic很敏感,所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路,任何一瞬间的短路都能被捕捉到,从而造成集成电路烧坏。其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。检测之前要做的工作就是要充分了解集成电路的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。
IC、BGA等器件,被称为湿敏器件,其存储及烘烤都是根据IPC标准要求。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。而其此种结构特点,决定了集成电路芯片会由不同材质的材料组成。而这些材料的结合部位,就会产生或多或少的缝隙。这些缝隙可能肉眼无法观察,但当集成电路芯片放置于环境中时,环境中的水分就会通过渗透的作用渗透至芯片内部。而造成芯片的受潮。
集成电路分为商业级器件、工业级器件、汽车工业级器件和军品级器件等几个不同的使用温度级别。工作温度范围也各不相同。商业级器件是0~+70℃、工业级器件是-40~+85℃、汽车工业级器件是-40℃~+125℃,军品级器件是-55℃~+155℃。可以根据使用器件的温度级别和烘烤温度判断是否能够烘烤,本文收集整理了一些资料,期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。
在一些工厂中,也会存在芯片无法管控而导致芯片受潮严重的情况。此时也是不得不对芯片进行烘烤除湿。尽量避免芯片进行高温烘烤,可以选用低于100℃的低温微温烘烤。如此可避免水分的突然汽化而带来的膨胀。本文收集整理了一些元器件烘烤资料,期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。