x-ray和超声波的区别？

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• 匿名

  2者都是无损测试，x-ray是检测物料内部结构打线情况，主要检查芯片封装内部晶圆、键合丝、基板、粘结料、塑封料，同时可以检查晶圆裂纹、粘接料空洞、粘接料爬升高度、键合丝弧度、塑封料异物、模组内部元件倾斜及焊接、ESD损伤等各类异常现象。同时可以检测原装样品或良品与普通样品内部的一致性。
  超声波主要检测样品封装内部不同界面的分层(Delamination)、裂裂(Crack)、空洞及粘着状况，多用于检测芯片封装内各界面（Die、Lead、Paddle、Sub表面与塑封料界面之间）的缺陷

  2024年04月29日 15:01