高低温会对产品有哪些不利影响? ic电子可靠性测试

日期:2022-08-02 17:45:57浏览量:744标签:IC产品可靠性测试高低温试验

高低温试验用于电工、电子产品、元器件及其材料在高低温环境下贮存、运输和使用时的适应性试验,电子产品是否能够适应恶劣环境。高低温实验是产品可靠性的必测项目,那么高低温会对产品有哪些不利影响?本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

高低温会对产品有哪些不利影响? ic电子可靠性测试

高低温对产品可靠性的影响

低温对产品的影响

橡胶等柔韧性材料的弹性降低,并产生破裂;

金属和塑料脆性增大,导致破裂或产生裂纹;

由于材料的收缩系数不同,在温变率较大时,会引起活动部件卡死或转动不灵;

润滑剂粘性增大或凝固,活动部件之间摩擦力增大,引起动作滞缓,甚至停止工作;

元器件电参数发生变化,影响产品的电性能;

结冰或结霜引起产品结构破坏或受潮等。

低温环境效应

使材料硬化及脆化。

不同材料的不同收缩特性而使零件卡死。

由于润滑剂增加黏性而失去润滑作用。

电性改变(如电阻,电容等) 。

变压器和机电组件功能改变。

冲击基座变硬。

爆炸物破裂,如铵硝酸。

使试件产生裂痕、脆化并改变耐冲击 强度及减低强度

玻璃产生静力疲劳。

使水凝结和冰冻。

减低人的灵巧性及使听力和视力退化。

改变燃烧速率。

高温对产品的影响

由于各种材料的膨胀系数不同,导致材料之间的粘结和迁移;

润滑剂流失或润滑性能降低,增加活动部件之间的磨损;

密封填料、垫圈、封口、轴承和旋转轴等的变形;

由于粘结引起机械失灵或完全失效;

元器件电参数发生变化,影响产品的电性能

变压器、机电组件过热;

易燃或易爆材料引起燃烧或爆炸;

密封件内部压力增高引起破裂;

有机材料老化、变色、起泡、破裂或产生裂纹;

绝缘材料的绝缘性能降低。

高温环境效应

不同材料的不同膨胀特性而使零件卡死。

润滑剂失去黏性,使润滑剂流失而导致接点失去润滑。

试件全体或部分改变尺寸。

由于包装、垫圈、密封、轴承和主轴变得歪斜、卡死和失效而引起机械或全部的失效。

垫圈永久变形(胶状) 。

气密功能退化。

电阻值改变。

电路稳定状况随温度梯度和材料的不同膨胀特性而改变。

变压器和机电组件过热。

改变继电器及以磁性与热起动组件之作用/不作用裕度。

缩短操作寿命时闲。

固体材料内部晶体结构产生分离。

密闭试件内部产生高压。

加速炸药和推进器燃烧。

炸药铸造外壳膨胀。

炸药溶解和渗出。

有机材料变质及破裂。

温度变化对产品的影响

元器件涂覆层脱落、灌封材料和密封化合物龟裂甚至破密封外壳开裂、填充料泄漏等,使得元器件电性能下降;

由不同材料构成的产品,温度变化时产品受热不均匀,导致产品变形、密封产品开裂、玻璃或玻璃器皿和光学器等破碎;

较大的温差,使得产品在低温时表面会产生凝露或结霜,在高温时蒸发或融化,如此反复作用的结果导致和加速产品的腐蚀。

温度变化环境效应

玻璃制品和光学装备破裂。

可动零件卡死或松动。

结构产生分离。

电性改变。

由于急速凝结水或结冰造成电子或机械失效。

以颗粒状或纹状产生破裂。

不同材料之不同收缩或膨胀特性。

组件变形或破裂。

表面涂料之龟裂。

密封舱之漏气。

以上是开云全站体育 小编整理的电子产品可靠性高低温试验相关内容,希望对您有所帮助。深圳创芯在线检测技术有限公司是国内知名的电子元器件专业检测机构,建有标准化实验室3个,实验室面积1000平米以上。检测服务范围涵盖:电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验、元器件X-Ray检测以及编带等多种测试项目。

相关阅读
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链

刚刚过去的五月,全球多地疫情反弹,大宗商品涨价延续,IC产业链毫无意外,缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月,业内都有哪些值得关注的热点。

2021-06-04 11:16:00
查看详情
image
马来西亚管控延长,被动元件又悬了?

自五月以来,马来西亚疫情不断升温,每日新增确诊高峰曾突破9000例。严峻形势之下,马来西亚政府于6月1日开始执行为期半个月的全面行动管制。在这之后,每日新增病例呈现下降趋势。

2021-06-18 15:41:07
查看详情
内存市场翻转,涨价来袭!
内存市场翻转,涨价来袭!

据媒体近日报道,内存正在重回涨价模式,从去年12月到今年1月,涨幅最多的品种已达30%。据行情网站数据,各类内存条、内存颗粒在12月上旬起开始涨价,至今仍没有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看详情
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵

据台媒近日报道,MLCC两大原厂三星电机和TDK近期对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供货紧张,即将对其调涨报价。在芯片电阻市场,台厂国巨正式宣布从三月起涨价15-25%。紧接着,华新科也对代理商发出涨价通知,新订单将调涨10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看详情
深圳福田海关查获大批侵权电路板
深圳福田海关查获大批侵权电路板,共计超过39万个

据海关总署微信平台“海关发布”10日发布的消息,经品牌权利人确认,深圳海关所属福田海关此前在货运出口渠道查获的一批共计391500个印刷电路板,侵犯了UL公司的“RU”商标专用权。

2021-03-05 11:12:00
查看详情
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍

可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验,通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验,一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。

2021-04-26 16:17:00
查看详情
产品进行可靠性测试的重要性及目的
产品进行可靠性测试的重要性及目的

产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率还有平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。而且这是一项重要的质量指标,只是定性描述就显得不够,必须使之数量化,这样才能进行精确的描述和比较。

2021-04-26 16:19:00
查看详情
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤

失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。我们选择去外面测试时需要准备的信息有哪些呢?下面为大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看详情
芯片常用失效分析手段和流程
芯片常用失效分析手段和流程

一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程,最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述,希望对大家有所帮助。

2021-04-26 16:41:00
查看详情
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享

PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对测试的介绍,一起来看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看详情
Baidu
map