晶振根据频点、频差、负载、有源无源、封装、尺寸等多项参数的差异，晶振工作时容易发生频率偏移导致不起振现象,造成电子产品无法正常工作。 以下内容帮助大家分析晶振不起振的原因，由开云全站体育 网整理提供给您参考。

一、晶振虚焊或者连锡

这种情况对于电子产品外发贴片来说，任何位置的芯片都有可能出现贴片不良，什么情况下会造成虚焊或者连锡，

1. 晶振焊盘偏小，设计不合理，造成在贴片机放置时偏移或者放置不到位，焊盘小，锡膏也会少，焊接也会不可靠，所以解决办法是加大焊盘。

2. 贴片机涂刷锡膏厚度不够，回流焊的过程是相对复杂，贴片元件在过回流焊接时，助焊剂偏少或者温度曲线不合理等原因，造成贴片焊机的虚焊出现。

3. 运输过程中的保护不到位，运输过程中碰撞造成锡膏脱落。

二、晶振毁坏

1：生产过程种有坠落状况，意思是只晶振电路导致外部的过大撞击力，由于晶振电路芯片较为薄，必须轻拿小心轻放。

2：晶振电路电焊焊接到电路板上情况下很有可能电焊焊接溫度过高造成 晶振电路欠佳。

3： 电焊焊接操作过程中造成空焊，也就是假电焊焊接，使晶振电路不插电。

4：晶振电路电焊焊接以后，焊锡丝与路线相接，导致出现短路状况。

5：在测漏工艺流程中，便是在乙醇充压的条件下，石英石晶体谐振器非常容易造成碰壳状况，即震动时集成ic跟机壳非常容易碰撞，进而结晶非常容易产生时振时萎靡或停振；

6：在压封时，结晶內部规定真空包装充氮，假如产生压封欠佳，即结晶的密闭性不太好时，在乙醇充压的标准下，其主要表现为漏汽，称作双漏，也会造成 停振；

7：因为集成ic自身的壁厚非常薄，当鼓励输出功率过大时，会使內部石英石集成ic损坏，造成 停振；

8：有作用负荷会减少Q值（即品质因素），进而使结晶的可靠性降低，非常容易受附近数字功放部件危害，处在不稳定情况，发生时振时萎靡状况；

9：因为结晶在剪脚和焊锡丝的情况下很容易发生机械设备压力和内应力，而焊锡丝溫度过高和功效時间过长都是会危害到结晶，非常容易造成 结晶处在临界阻尼，以致发生时振时萎靡状况，乃至停振；

10：在焊锡丝时，当锡条通过pcb线路板上小圆孔渗过，造成 引脚后跟机壳联接在一块，或者结晶在生产流程中，底座上管脚的锡点和机壳相互连接产生单漏，都是会导致短路故障，进而造成停振；

11：当结晶頻率产生頻率飘移，且超过石英晶振误差范畴太多时，以致于捕获不上结晶的核心頻率，进而造成 集成ic不起振。

三、晶振选型问题

晶振的选型是相当重要的。选型前最好联系方案供应商获取所需晶振的各项电气参数。参数不匹配，则很容易出现问题。

1）晶振的旁路电容，可以协助起振、微调晶振输出频率的作用，一般在10~20PF左右，但当在贴片过程中，出现混料，造成两个旁路电容相差较大时，则会造成晶振不起振。或者设计的旁路电容不合理，处于边界参数时，有可能会不起振。

2）晶振电阻过大，容易造成晶振不起振。请根据电路需求选择电阻值较小的晶振。

3）晶振在工作中发生逐渐停振不良现象，具体表现为用手触摸或者用电烙铁加热晶振引脚又开始工作。分析原因可能是因为振荡电路中的负性阻抗值太小，建议尝试调整晶振外接电容值来满足振荡电路的回路增益。

4）激励功率过大或过小。晶振发烫，排除工作环境温度对晶振的影响，最可能出现的情况是激励功率过大。建议将激励功率降低，可增加限流电阻来调节激励功率的大小。如果是激励功率过小，建议增加电路负性阻抗，或者选择负载电容较小的晶振。

四、晶振质量问题

1）在生产过程中，要求将晶振内部抽真空后充氮气，如果出现压封不良，会导致晶振气密性不良而漏气。

2）晶振DLD2超差。晶振的制程要求在万级无尘车间完成。如果空气中的水蒸气小液滴或细微尘埃颗粒附着在石英晶片电极，会导致DLD2超差，造成晶振不起振。

3）晶振本身质量有问题，这种情况出现在小品牌或者购买的拆机元件中可能性大点，当晶振批量生产过程中，不良率很高，就可以将损坏的晶振提供给供应商进行分析，并要求供应商提供8D报告，找到问题点，并进行整改管控。

本篇文章就介绍到这了，希望对您有所帮助。虽然晶振小小的，但能造成晶振不工作的情况有很多，需要仔细分析找到根本原因，并解决问题。否则会对产品的质量稳定性产生极大的影响，对公司造成很大的损失。所以需要慎重对待。