缺陷检测 焊接质量无损检测方法有哪些?

日期:2022-07-13 14:58:24浏览量:770标签:无损检测焊接

焊接缺陷是指焊接接头部位在焊接过程中形成的缺陷。产品表面缺陷检测是工业生产中的重要环节,是产品质量把控的关键步骤,借助缺陷检测技术可以有效的提高生产质量和效率。为帮助大家深入了解,本文将对焊接无损检测的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。

焊缝的内部缺陷有:

1、气孔

气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前溢出,残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸收的,也可能是焊接冶金过程中反应生成的。

2、夹渣

夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。

3、裂纹

焊缝中原子结合遭到破坏,形成新的界面而产生的缝隙称为裂纹。

4、未焊透

未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进入接头根部的现象。

5、未熔合

未熔合是指焊缝金属与母材金属,或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。按其所在部位,未熔合可分为坡口未熔合、层间未熔合、根部未熔合三种。

缺陷检测 焊接质量无损检测方法有哪些?

焊接缺陷检验方法

对焊接接头进行必要的检验是保证焊接质量的重要措施。因此,工件焊完后应根据产品技术要求对焊缝进行相应的检验,凡不符合技术要求所允许的缺陷,需及时进行返修。焊接质量的检验包括外观检查、无损探伤和机械性能试验三个方面。这三者是互相补充的,而以无损探伤为主。

1.外观检查

外观检查一般以肉眼观察为主,有时用5-20倍的放大镜进行观察。通过外观检查,可发现焊缝表面缺陷,如咬边、焊瘤、表面裂纹、气孔、夹渣及焊穿等。焊缝的外形尺寸还可采用焊口检测器或样板进行测量。

2.无损探伤

隐藏在焊缝内部的夹渣、气孔、裂纹等缺陷的检验。目前使用最普遍的是采用X射线检验,还有超声波探伤和磁力探伤。

X射线检验是利用X射线对焊缝照相,根据底片影像来判断内部有无缺陷、缺陷多少和类型。再根据产品技术要求评定焊缝是否合格。

超声波束由探头发出,传到金属中,当超声波束传到金属与空气界面时,它就折射而通过焊缝。如果焊缝中有缺陷,超声波束就反射到探头而被接受,这时荧光屏上就出现了反射波。根据这些反射波与正常波比较、鉴别,就可以确定缺陷的大小及位置。超声波探伤比X光照相简便得多,因而得到广泛应用。但超声波探伤往往只能凭操作经验作出判断,而且不能留下检验根据。对于离焊缝表面不深的内部缺陷和表面极微小的裂纹,还可采用磁力探伤。

3.水压试验和气压试验

对于要求密封性的受压容器,须进行水压试验和(或)进行气压试验,以检查焊缝的密封性和承压能力。其方法是向容器内注入1.25-1.5 倍工作压力的清水或等于工作压力的气体(多数用空气),停留一定的时间,然后观察容器内的压力下降情况,并在外部观察有无渗漏现象,根据这些可评定焊缝是否合格。

4.焊接试板的机械性能试验

无损探伤可以发现焊缝内在的缺陷,但不能说明焊缝热影响区的金属的机械性能如何,因此有时对焊接接头要作拉力、冲击、弯曲等试验。这些试验由试验板完成。所用试验板最好与圆筒纵缝一起焊成,以保证施工条件一致。然后将试板进行机械性能试验。实际生产中,一般只对新钢种的焊接接头进行这方面的试验。

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