焊接质量检测 电路板焊接有哪些技术要求？
日期：2022-07-12 18:28:46浏览量：726标签:焊接
焊接作为工业“裁缝”是工业生产中非常重要的加工手段，焊接质量的好坏对产品质量起着决定性的影响。在电路板打样中，焊接是一道非常重要的工序。那么，电路板焊接技术要求有哪些呢？一起来看看吧！
PCB电路板焊接具备的条件
1、焊件具有良好的可焊性
所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性。为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面氧化。
2、焊件表面保持清洁
为了使焊锡和焊件达到良好结合，焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。
3、使用合适的助焊剂
助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，应该选择不同的助焊剂。在焊接印制电路板等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，通常采用以松香为主的助焊剂。
4、焊件要加热到适当的温度
焊接温度过低，对焊料原子渗透不利，无法形成合金，极易形成虚焊；焊接温度过高，会使焊料处于非共晶状态，加速焊剂分解和挥发速度，使焊料品质下降，严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。
5、合适的焊接时间
焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。当焊接温度确定后，就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。焊接时间过长，易损坏元器件或焊接部位；过短，则达不到焊接要求。一般，每个焊点焊接一次的时间最长不超过5s。
焊接通过下列三种途径达成接合的目的：
1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。
2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。
3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。
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