在设计和制造过程中正确识别和缓解焊点失效的潜在原因可以防止在产品生命周期后期出现代价高昂且难以解决的问题。然而，在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题。有必要分析并找出原因，以避免再次发生焊点故障。为帮助大家深入了解，本文将对pcba焊点失效分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。
焊点可靠性通常是电子系统设计中的一个痛点，随着电子产品小型化和精密化的发展，电子加工厂采用的PCBA加工和组装密度越来越高，各种各样的因素都会影响焊点的可靠性，并且其中任何一个因素都会大大缩短焊点的使用寿命。PCBA加工焊点失效的主要原因：
1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面。
2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲。
3、焊料质量缺陷：组成、杂质不达标、氧化。
4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR。
5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备。
6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。
PCBA焊点的稳定性增加方法：
PCBA焊点的稳定性实验包括稳定性实验和分析。一方面，其目的是评估和识别PCBA集成电路器件的稳定性水平，为整机的稳定性设计提供参数。另一方面，在PCBA加工过程中，有必要提高焊点的稳定性。这就需要对失效产品进行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高PCBA加工成品率。PCBA焊点的失效模式是预测其循环寿命和建立其数学模型的基础。
以上就是PCBA焊点失效分析的主要原因，希望对您有所帮助!深圳创芯在线检测技术有限公司是国内知名的电子元器件专业检测机构，建有标准化实验室3个，实验室面积1000平米以上。检测服务范围涵盖：电子元器件测试验证、IC真假鉴别，产品设计选料、失效分析，功能检测、工厂来料检验、元器件X-Ray检测以及编带等多种测试项目。
