无铅钎料主要应用于电子封装、温度保险丝等领域，实现被连接材料之间的连接功能。如实现电子元器件和电路板间通过回流焊或者波峰焊实现连接。那么无铅焊料的定义是什么呢？无铅焊接的特点及技术难点又是什么呢？在整个SMT贴片的过程中，一个优良的无铅焊点，对于整个PCBA成品的质量都起着至关重要的作用。关于无铅焊接工艺特点分析及技术难点问题跟大家一起来讨论一下。
无铅焊料的定义
无铅钎料（Pb-free solder），是指钎料的化学成分中不含铅（Pb），Rohs指令中要求Pb含量不超过1000PPM即0.1%。
（1）无铅焊接的特点：
1、无铅焊接点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。
2、无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形。
3、无铅焊料有良好的润湿性。
（2）无铅焊接技术的难点问题：
1、制造成本增高：PCB元器件、焊接材料、助焊剂、设备人员等；
2、加工技术难度增高：无铅焊料焊接温度增高、工艺窗口窄；
3、生产设备要求高：波峰焊、回流焊、视觉检测设备、在线测试设备、返修设备等；
4、工作压力提高：指定负责人完成准备工作、确定导人时间表、仪器设备增值预算等；
5、生产品质减低：来料检测含铅量、焊点光亮度降低、残留增多、在线测试难度增加、表面绝缘 电阻增大等。
无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。
以上是开云全站体育 小编整理的无铅焊接相关内容，希望对您有所帮助。深圳创芯在线检测技术有限公司是国内知名的电子元器件专业检测机构，建有标准化实验室3个，实验室面积1000平米以上。检测服务范围涵盖：电子元器件测试验证、IC真假鉴别，产品设计选料、失效分析，功能检测、工厂来料检验、元器件X-Ray检测以及编带等多种测试项目。
