X射线是一种穿透力很强射线，能够穿透很多不透明的物质,比如木材、墨纸等。在工业中射线的使用中，利用X射线的穿透能力，从骨头、塑料等硬质异物到各类金属异物都可以更加高灵敏度、高稳定地检测出来，帮助您更有效的提高成品质量。
当X射线穿透物质时，由于射线与物质的相互作用，将产生一系列极为复杂的物理过程，其结果使射线被吸收和散射而失去一部分能量，强度相应减弱，这种现象称之为射线的衰减。
X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺欠介质对射线能量衰减程度不同，而引起射线透过工件后强度差异，使感光材料（胶片）上获得缺欠投影所产生的潜影，经过暗室处理后获得缺欠影像，再对照标准评定工件内部缺欠的性质和底片级别。
_20220621172209_773.png "Xray射线无损检测技术原理以及应用范围")
X射线探伤辐射范围，一般是是90mm——600mm。
X 射线是在高真空状态下用高速电子冲击阳极靶而产生的。X射线管发出的X射线能穿透的最大钢材厚度分别约为90毫米、230毫米和600毫米。
X射线能够精准的探查到产品内部的缺陷，找到出现缺陷的根本原因所在。而被穿透的产品结构，经过显像过程，荧屏或电视屏显示，就能获得具有黑白对比、层次差异的X线图像。
x射线分别为韧致辐射和特征辐射，是由不同的击发原理造成的。韧致辐射是指高速电子突然减速产生的辐射。带电粒子受到库伦场减速时，损失的动能将会转化为光子发射出来，这就是韧致辐射所产生的连续光谱。
无损检测技术即非破坏性检测，就是在不破坏待测物质原来的状态、化学性质等前提下，为获取与待测物的品质有关的内容、性质或成分等物理、化学情报所采用的检查方法。
无损检测技术正广泛地应用于汽车、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域，可应用于检测锂电池SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比，检测BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。
X射线无损检测应用领域非常广泛，在材料测试、食品检测、制造业、电器、仪器仪表、电子、汽车零部件、医学、生物学、考古、地质等领域都有不俗的表现。
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