各种无损检测能够检测的适用范围和局限性

日期:2022-06-17 15:52:41浏览量:904标签:无损检测

无损检测就是利用声、光、磁和电等特性,在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下,检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息,进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。

各种无损检测能够检测的适用范围和局限性

一、简述

1.1 每种NDT方法均有其适用范围和局限性,各种方法对缺欠的检测概率既不会是100 %,也不会完全相同。例如射线照相检测和超声检测,对同一被检工件的检测结果不会完全一致。

1.2 常规NDT方法中,射线照相检测和超声检测可用于检测被检工件内部和表面的缺欠;涡流检测和磁粉检测用于检测被检工件表面和近表面的缺欠;渗透检测仅用于检测被检工件表面开口的缺欠。

1.3 射线照相检测较适用于检测被检工件内部的体积型缺欠,如气孔、夹渣、缩孔、疏松等;超声检测较适用于检测被检工件内部的面积型缺欠,如裂纹、白点、分层和焊缝中的未熔合等。

1.4 射线照相检测常被用于检测金属铸件和焊缝,超声检测常被用于检测金属锻件、型材、焊缝和某些金属铸件。在对焊缝中缺欠的检测能力上,超声检测通常要优于射线照相检测。

二、射线照相检测(RT)

2.1 适用范围:

a) 能检测出焊缝中存在的未焊透、气孔、夹渣等缺欠;

b) 能检测出铸件中存在的缩孔、夹渣、气孔、疏松、热裂等缺欠;

c) 能检测出形成局部厚度差或局部密度差的缺欠;

d) 能确定缺欠的平面投影位置和大小,以及缺欠的种类。

注:射线照相检测的透照厚度,主要由射线能量决定。对于钢铁材料,400 kV X射线的透照厚度可达85 mm 左右,钴60 伽玛射线的透照厚度可达200 mm 左右,9 MeV 高能X射线的透照厚度可达400 mm 左右。

2.2 局限性:

a) 较难检测出锻件和型材中存在的缺欠;

b) 较难检测出焊缝中存在的细小裂纹和未熔合;

c) 不能检测出垂直射线照射方向的薄层缺欠;

d) 不能确定缺欠的埋藏深度和垂直高度。

三、超声检测(UT)

3.1 适用范围:

a) 能检测出锻件中存在的裂纹、白点、分层、大片或密集的夹杂等缺欠;

注:用直射技术可检测内部缺欠或与表面平行的缺欠。用斜射技术(包括表面波技术)可检测与表面不平行的缺欠或表面缺欠。

b) 能检测出焊缝中存在的裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等缺欠;

注:通常采用斜射技术。

c) 能检测出型材(包括板材、管材、棒材及其他型材)中存在的裂纹、折叠、分层、片状夹渣等

缺欠;

注:通常采用液浸技术,对管材或棒材也采用聚焦斜射技术。

d) 能检测出铸件(如形状简单、表面平整或经过加工整修的铸钢件或球墨铸铁)中存在的热裂、

冷裂、疏松、夹渣、缩孔等缺欠;

e) 能测定缺欠的埋藏深度和自身高度。

3.2 局限性:

a) 较难检测出粗晶材料(如奥氏体钢的铸件和焊缝)中存在的缺欠;

b) 较难检测出形状复杂或表面粗糙的工件中存在的缺欠;

c) 较难判定缺欠的性质。

四、涡流检测(ET)

4.1 适用范围:

a) 能检测出导电材料(包括铁磁性和非铁磁性金属材料、石墨等)的表面和(或)近表面存在的裂纹、折叠、凹坑、夹杂、疏松等缺欠;

b) 能测定缺欠的坐标位置和相对尺寸。

4.2 局限性:

a) 不适用于非导电材料;

b) 不能检测出导电材料中存在于远离检测面的内部缺欠;

c) 较难检测出形状复杂的工件表面或近表面存在的缺欠;

d) 难以判定缺欠的性质。

五、磁粉检测(MT)

5.1 适用范围:

a) 能检测出铁磁性材料(包括锻件、铸件、焊缝、型材等各种工件)的表面和(或)近表面存在

的裂纹、折叠、夹层、夹杂、气孔等缺欠;

b) 能确定缺欠在被检工件表面的位置、大小和形状。

5.2 局限性:

a) 不适用于非铁磁性材料,如奥氏体钢、铜、铝等材料;

b) 不能检测出铁磁性材料中存在于远离检测面的内部缺欠;

c) 难以确定缺欠的深度。

六、渗透检测(PT)

6.1 适用范围:

a) 能检测出金属材料和致密性非金属材料的表面存在开口的裂纹、折叠、疏松、针孔等缺欠;

b) 能确定缺欠在被检工件表面的位置、大小和形状。

6.2 局限性:

a) 不适用于疏松的多孔性材料;

b) 不能检测出表面未开口而存在于材料内部和(或)近表面的缺欠;

c)难以确定缺欠的深度。

以上是开云全站体育 小编整理的无损检测相关内容,希望对您有所帮助。深圳创芯在线检测技术有限公司是国内知名的电子元器件专业检测机构,建有标准化实验室3个,实验室面积1000平米以上。检测服务范围涵盖:电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验、元器件X-Ray检测以及编带等多种测试项目。

相关阅读
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链

刚刚过去的五月,全球多地疫情反弹,大宗商品涨价延续,IC产业链毫无意外,缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月,业内都有哪些值得关注的热点。

2021-06-04 11:16:00
查看详情
image
马来西亚管控延长,被动元件又悬了?

自五月以来,马来西亚疫情不断升温,每日新增确诊高峰曾突破9000例。严峻形势之下,马来西亚政府于6月1日开始执行为期半个月的全面行动管制。在这之后,每日新增病例呈现下降趋势。

2021-06-18 15:41:07
查看详情
内存市场翻转,涨价来袭!
内存市场翻转,涨价来袭!

据媒体近日报道,内存正在重回涨价模式,从去年12月到今年1月,涨幅最多的品种已达30%。据行情网站数据,各类内存条、内存颗粒在12月上旬起开始涨价,至今仍没有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看详情
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵

据台媒近日报道,MLCC两大原厂三星电机和TDK近期对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供货紧张,即将对其调涨报价。在芯片电阻市场,台厂国巨正式宣布从三月起涨价15-25%。紧接着,华新科也对代理商发出涨价通知,新订单将调涨10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看详情
深圳福田海关查获大批侵权电路板
深圳福田海关查获大批侵权电路板,共计超过39万个

据海关总署微信平台“海关发布”10日发布的消息,经品牌权利人确认,深圳海关所属福田海关此前在货运出口渠道查获的一批共计391500个印刷电路板,侵犯了UL公司的“RU”商标专用权。

2021-03-05 11:12:00
查看详情
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍

可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验,通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验,一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。

2021-04-26 16:17:00
查看详情
产品进行可靠性测试的重要性及目的
产品进行可靠性测试的重要性及目的

产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率还有平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。而且这是一项重要的质量指标,只是定性描述就显得不够,必须使之数量化,这样才能进行精确的描述和比较。

2021-04-26 16:19:00
查看详情
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤

失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。我们选择去外面测试时需要准备的信息有哪些呢?下面为大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看详情
芯片常用失效分析手段和流程
芯片常用失效分析手段和流程

一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程,最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述,希望对大家有所帮助。

2021-04-26 16:41:00
查看详情
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享

PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对测试的介绍,一起来看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看详情
Baidu
map