焊锡类产品行业内大致分为三大类，焊锡丝，锡条，锡膏，这三种在焊接时其操作工艺均不相同，但都有各自标准的焊接工艺流程及操作步骤等，如哪一步操作不当就会导致一些焊接不良的现象，如虚焊，假焊等，今天我们主要来讲一下焊接不当导致的虚焊现象，虚焊其实指在焊接过程之中看上去焊点已经焊稳，实际上一碰就会掉下来，那么究竟是什么原因导致虚焊情况的发生呢？下面我们来分析一下：
_20220614162106_263.jpg "焊锡丝焊接元器件时出现虚焊的原因分析")
形成虚焊的原因搜集了一些资料总结为以下几方面：
1、由于不同的焊锡其熔点也不同，元件引脚和固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数不同，伴随着元器件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用力下，就会产生虚焊现象。
2、焊接之前如线路板敷铜的没有很好地进行去氧化层和加涂防氧化涂敷、助焊处理，造成吃锡效果不好，就会出现了虚焊现象，而线路板上元器件有镀镍的、不锈钢的等所选用的焊锡丝不合适，上锡不好，也会造成虚焊现象。
3、焊锡本身质量不好（有铅焊锡里表现较为明显）也是造成焊锡虚焊的原因之一，同时焊接时的烙铁头的温度没有达到焊锡所能熔化的温度也会造成虚焊现象。
4、焊锡丝焊接中出现的虚焊现象核心的一个原因是助焊剂（松香）的活性失效，类型不配合，助焊剂含量偏小，焊接材料如PCB或者电子元件氧化太厉害而造成的；那么焊锡丝厂家建议加大焊锡丝中助焊剂（松香）含量或是换一批PCB或者电子元件来测试一下。
5、造成虚焊的原因除以上几点外还要注意自动焊锡机设备的调试问题，如调试不当接线地方拉得太紧，焊接的时间太短等都会造成焊锡焊接的虚焊现象，另外手工焊接的时候注意烙铁的温度，选用自动调温的焊锡烙铁装置或是正规厂家的设备，针对无铅焊锡丝、有铅焊锡丝不同的熔点来调整其设备的参数，多次的反复试验以达到焊锡牢固的效果，有效的避免虚焊、假焊等不良现象。
综上所述造成焊接虚焊的因素主要可以归纳为两方面外在的和内在的，外在因素是设备操作调试没有问题，人员操作必须要培训上岗；内在因素也是最为重要的就是选择原料上，不管是焊锡原料还是元器件原料，均要到正规厂家订购，焊锡与元器件的保存也是至关重要的环节，防止氧化、潮湿等因素都要考虑在内。
