随着电子技术的发展，表面贴装元件更加小型多样化，通孔插装元件逐步减少且通孔元器件焊接的难度越来越大（例如大热容量或小间距元器件），特别是对高可靠性要求的产品。选择性焊接是一种全新的焊接方法，与波峰焊比较，两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。那么， PCB电路板选择性焊接工艺流程都有哪些？
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选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。
1、助焊剂涂布
在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生，并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
2、PCB预热
预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。
3、焊接工艺
选择性焊接工艺有两种：拖焊工艺和浸焊工艺。
（1）拖焊工艺
拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的，适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。焊锡溶液的流向确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化；机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件。
与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足：焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的。
（2）浸焊工艺
浸焊工艺系统有多个焊锡嘴，并与PCB待焊点是一对一设计的，虽然灵活性不及机械手式，但产量却相当于传统波峰焊设备，设备造价相对机械手式也较低。根据PCB的尺寸，可以进行单板或多板并行传送，所有待焊点都将以并行方式在同一时间内完成助焊剂喷涂、预热和焊接。
以上便是PCB电路板选择性焊接工艺流程，希望对你有所帮助!
