焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。刚接触的人员常常在PCB电路板焊接制程的过程中，往往不清楚需要准备好什么，该怎么去做，也就是我们常说的工艺流程。下面就来简单的介绍一下电路板焊接的工艺流程：

准备工作：

1、焊接材料

1）焊料 通常采用符合美国通用标准的Sn60或Sn63焊料，或采用HL-SnPb39型锡铅焊料。

2）焊剂通常可采用松香焊剂或水溶性焊剂，后者一般仅用于波峰焊接。

3）清洗剂 应保证对电路板无腐蚀、无污染，一般采用无水乙醇（工业酒精）、三氯三氟乙烷、异丙醇（IPA）、航空洗涤汽油和去离子水等清洗剂进行清洗。具体采用何种清洗剂清洗应根据工艺要求进行选择。

2、焊接工具和设备

1）电烙铁合理选用电烙铁的功率和种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。建议使用低压控温的电烙铁，烙铁头可以采用镀镍、镀铁或紫铜材料的，形状应根据焊接的需要而定。

2）波峰焊机和再流焊机适合工业批量生产的焊接设备之一。

3、PCB电子线路板焊接的操作要点

1）手工焊接

①焊接前要预先检查绝缘材料，不应出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象，焊接时不允许烫伤或损坏元器件。

②焊接温度通常应控制在260℃左右，不能过高或过低，否则会影响焊接质量。

③焊接的时间通常控制在3s以内。对多层板等大热容量的焊件而言，整个焊接过程可控制在5s以内；对集成电路及热敏元器件的焊件，整个过程不应超过2s。如果在规定的时间内未焊接好，应等该焊点冷却后重焊，重新焊接的质量标准应与一次焊接时的焊点标准相同。显然，由于烙铁功率、焊点热容量的差异等因素，实际掌握焊接的火候，绝无定章可循，必须具体条件具体对待。

④焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响，对热敏元器件应采取必要的散热措施。

⑤在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，不允许摆动和抖动，焊点应自然冷却，必要时可采用散热措施以加快冷却。

2）波峰焊接

①为保证板面及引线表面迅速而完全地被焊料浸润，必须涂敷助焊剂。一般采用相对密度为0. 81～0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。

②对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热，一般应控制在90～110℃。掌握好预热温度可减少或避免出现拉尖和圆缺的焊点。

③在焊接过程中，焊料温度一般应控制在250℃±5℃的范围之内，其温度是否适合直接影响焊接质量；应调整焊接夹具进入波峰口的倾斜角为6。左右；焊揍线速度应掌握在1～1.6 n／min；焊料槽锡面波峰高度约为lOmm，峰顶一般控制在电路板厚度的1／2～213，过大会导致熔融的焊料流到电路板的表面，形成“桥接”。

④电路板经波峰焊接后，必须进行适当的强风冷却。

⑤冷却后的电路板需要进行元器件引线的切除。

3）再流焊接

①焊接前，焊料和被焊件表面必须清洁，否则会直接影响焊接质量。

②能在前项工序中控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。

③可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。

④再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。

4、板面清洗

在电路板焊接完毕后，必须及时对电路板进行彻底清洗，以便除去残留的焊剂、油污和灰尘等污物，具体的清洗工艺根据工艺要求进行。

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