焊接质量外观检测内容包括哪些?

日期:2022-06-08 17:17:57浏览量:1502标签:外观检测焊接

焊接质量检测是指对焊接成果的检测,目的是保证焊接结构的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了对焊接技术和焊接工艺的要求以外,焊接质量检测也是焊接结构质量管理的重要一环。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

焊接外观检验是焊接检验的项目之一,焊接外观检验主要是检验外观的缺陷和尺寸,常见的焊缝外观缺陷有:裂纹、气孔、夹渣、咬边、焊瘤、未焊满等,除此之外还要检查焊缝的余高、焊脚及焊肉的大小是否符合标准要求。到目前为止还没有一个成熟的方法对缺陷的性质进行准确的评判,只是根据荧光屏上得到的缺陷波的形状和反射波高度的变化结合缺陷的位置和焊接工艺对缺陷进行综合估判。

焊接质量外观检测内容包括哪些?

1、气孔:

产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干,焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀,焊丝清理不干净,手工焊时电流过大,电弧过长;埋弧焊时电压过高或网络电压波动太大;气体保护焊时保护气体纯度低等。如果焊缝中存在着气孔,既破坏了焊缝金属的致密性,又使得焊缝有效截面积减少,降低了机械性能,特别是存链状气孔时,对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。防止这类缺陷防止的措施有:不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条,生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用焊接材料应按规定温度烘干,坡口及其两侧清理干净,并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等。

2、夹渣:

这类缺陷产生的原因有:焊接电流过小,速度过快,熔渣来不及浮起,被焊边缘和各层焊缝清理不干净,其本金属和焊接材料化学成分不当,含硫、磷较多等。

防止措施有:正确选用焊接电流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必须把坡口清理干净,多层焊时必须层层清除焊渣;并合理选择运条角度焊接速度等。

3、未焊透:

其产生原因一般是:坡口钝边间隙太小,焊接电流太小或运条速度过快,坡口角度小,运条角度不对以及电弧偏吹等。

防止措施有:合理选用坡口型式、装配间隙和采用正确的焊接工艺等。

4、未熔合:

其产生的原因:坡口不干净,焊速太快,电流过小或过大,焊条角度不对,电弧偏吹等。

防止措施:正确选用坡口和电流,坡口清理干净,正确操作防止焊偏等。

5、裂纹:

裂纹是一种危险性最大的缺陷,它除降低焊接接头的强度外,还因裂纹的末端呈尖销的缺口,焊件承载后,引起应力集中,成为结构断裂的起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。

热裂纹产生的原因是:焊接时熔池的冷却速度很快,造成偏析;焊缝受热不均匀产生拉应力。

防止措施:限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害杂质的含量,主要限制硫含量,提高锰含量;提高焊条或焊剂的碱度,以降低杂质含量,改善偏析程度;改进焊接结构形式,采用合理的焊接顺序,提高焊缝收缩时的自由度。

冷裂纹产生的原因:被焊材料淬透性较大在冷却过程中受到人的焊接拉力作用时易裂开;焊接时冷却速度很快氢来不及逸出而残留在焊缝中,氢原子结合成氢分子,以气体状态进到金属的细微孔隙中,并造成很大的压力,使局部金属产生很大的压力而形成冷裂纹;焊接应力拉应力并与氢的析集中和淬火脆化同时发生时易形成冷裂纹。

防止措施:焊前预热,焊后缓慢冷却,使热影响区的奥氏体分解能在足够的温度区间内进行,避免淬硬组织的产生,同时有减少焊接应力的作用;焊接后及时进行低温退火,去氢处理,消除焊接时产生的应力,并使氢及时扩散到外界去;选用低氢型焊条和碱性焊剂或奥氏体不锈钢焊条焊丝等,焊材按规定烘干,并严格清理坡口;加强焊接时的保护和被焊处表面的清理,避免氢的侵入;选用合理的焊接规范,采用合理的装焊顺序,以改善焊件的应力状态。

外观检验主要分为目视检验和尺寸检验,目视检验是用肉眼直接观察和分辨缺陷的形貌,在检验过程中可使用适当的照明工具如强光手电,首先检查焊缝周围的焊渣和飞溅是否清理干净,其次再观察是否存在气孔、焊瘤、咬边等缺陷,肉眼难以观察的缺陷可以采用渗透或磁粉检测,如果存在缺陷,应及时清理补焊打磨,处理完毕后重新检验,使焊缝外观达到质量要求。尺寸检验是用合理的测量工具对焊缝的尺寸进行测量检验,在目视检验的基础上,对焊缝尺寸正常部位、尺寸变化过度部位、尺寸异常部位进行测量检验。

在焊接过程中常出现气孔、咬边、焊瘤等缺陷,气孔主要是由于焊条潮湿、母材上存在油污、风速较大等原因造成的,在焊接前可以适当烘干焊条、清理焊道上的杂质并加装挡风装置来避免气孔的产生;咬边是较常见的焊接缺陷,电流过大,电弧过长都会导致咬边,在焊接过程中可以使用较低的电流并控制选择合适的弧长,减少补焊打磨量;焊瘤的产生主要是由于操作姿势不当等,在焊接时尽量选择平焊,能有效规避焊瘤的产生。

焊接外观缺陷大多是由于操作者的粗心失误造成的,在焊接前采取相应的措施都能有效规避缺陷。希望本篇文章能对大家有所帮助,我们将于后期带来更多精彩内容。公司检测服务范围涵盖:电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。欢迎致电开云全站体育 ,我们将竭诚为您服务。

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