一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。如何准确判断电路中电源IC芯片的质量，是维修电视、音频、视频设备的重要工作内容，如果判断不准确，不仅花费大量精力，关键是集成电路故障仍然存在，因此正确判断集成电路，是每个维修人员的必修课。

一、查板方法：

1.观察方法：是否烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。

2.表测法：+5V，GND电阻是否过小（低于50欧姆）。

3.通电检查:对于明确断板，可稍微调整0.5-1V的电压，启动后用手搓板上的IC，使有问题的芯片发热，从而感知。

4.逻辑笔检查：对重点疑似IC输入、输出、控制极各端检查信号是否有强弱。

5.识别主要工作区：大多数板分工明确，如：控制区（CPU）、时钟区（晶体振动）（频率）、背景图片区、动作区（角色、飞机）、声音产生合成区等。这对计算机板的深入维护非常重要。

二、排错方法：

1.将怀疑芯片，根据手册指示，首先检查输入，输出端是否有信号（波形），然后检查IC控制信号（时钟）等，如果IC坏可能*很大，无控制信号，追踪其前极，直到找到损坏的IC。

2.暂时不要从极端取下相同的型号。或者将相同程序内容的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认IC是否损坏。

3.通过切线和跳线找到短路线：发现部分信线和地线，+5V或其他IC不应连接脚短路，可切断线路测量，判断是IC问题还是板线问题，或从其他IC借用信号焊接到波形错误IC看现象图片是否更好，判断IC的质量。

4.对照法:找一个内容相同的好电脑板，测量相应IC的引脚波型及其数量，确认IC是否损坏。

5.用微机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。

三、芯片拆卸方法：

1.剪脚法：不伤板，不能再利用。

2.拖锡法:将锡焊接在IC脚两侧，用高温烙铁来回拖动，同时启动IC(易伤板，但可保存测试IC)。

3.烧烤方法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后再启动IC（不易掌握）。

4.锡锅法:在电炉上做一个特殊的锡锅。锡溶解后，将板上要卸下的IC浸入锡锅中，即可启动IC而不伤板，但设备不易制造。

5.电热风枪:用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分可以启动化锡后的IC(注意吹板时摇动风枪，否则电脑板会起泡，但风枪成本较高)

IC集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，失效分析主要步骤和内容如下：

IC开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。

SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。

探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。

EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。

OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电是发光显微技术的有力补充。

LG液晶热点侦测：利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组，在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。

定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块， 保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。

X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。

SAM (SAT)超声波探伤可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如：1、晶元面脱层2、锡球、晶元或填胶中的裂缝3、封装材料内部的气孔4、各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞。

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