无铅焊接用的焊料应具备哪些条件?

日期:2022-05-31 15:45:00浏览量:769标签:无铅工艺焊接

什么是无铅焊料?常用无铅焊料成份Zn可降低Sn的熔点,若Zn增加高于9%后,熔点会上升,Bi跟着降低Sn-Zn,但随着Bi的增加,其脆性也会增大。此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料。虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低,但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷,所以目前很少使用此配方。

无铅焊接用的焊料应具备哪些条件?

无铅焊料的特性vSn-Ag-Cu溶点(217℃)较高,高温(260%26plusmn;3℃)即可。v无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性。电子产品报废以后,PCB板焊料中的铅易溶于含氧的水中。污染水源,破坏环境。可溶解性使它在人体内累积,损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病;浓度过大,可能致癌。珍惜生命,时代要求无铅的产品。

无铅焊接对焊料应具备的条件

1、无铅焊料熔点较低,尽可能接近63/37锡铅合金共晶温度的183℃。如果新产品的共晶温度只高183℃,这应该不是一个大疑问,但没有这种无铅焊料可以实际实施,并满足焊接要求。此外,一旦开发出共晶温度较低的无铅焊料,无铅焊料熔化区间的温差应尽可能减小,即固相线和液相线之间的温度区间应尽可能减小。固相线温度应至少为150℃,液相线温度取决于具体应用(波峰焊锡带:低于265℃;锡丝:低于375℃;贴片焊膏:低于250℃,回流焊温度通常要求低于225~230℃。

2、无铅焊料应具有突出的水分;正常情况下,回流焊期间焊料保持在液相线以上的时间为30-90秒,波峰焊期间焊接引脚和电路板基板表面与锡液相峰接触的时间约为4秒。将来,当使用无铅焊料时,有必要确保焊料在上述时间范围内能够表现出突出的水分功能,以确保高质量的焊接效果。

3、焊接后的导电性和导热性应接近63/37锡铅合金焊料。

4、焊点的抗拉强度、电阻、延展性和抗蠕变性与锡铅合金相似。

5、所开发的无铅焊料在使用过程中,与电路板铜基、电路板上镀的无铅焊料、元件引脚或其表面镀的无铅焊料等金属具有优异的焊接功能。

6、焊接后焊点的检查和修复应简单。

7、所选原料可以长期充分供应。

8、与当前设备技术兼容,无需更换设备即可工作。

9、新开发的无铅焊料应尽可能匹配各种焊剂,兼容性应尽可能强。未来的发展趋势不仅是能够在活性松香树脂助焊剂(RA)的支持下运行,而且适用于温和弱活性松香助焊剂(RMA)或无松香树脂的免清洗助焊剂。

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