什么是无铅焊料？常用无铅焊料成份Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。此类是目前最常用的一种无铅焊料，它的性能比较稳定，各种焊接参数特性接近有铅焊料。虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低，但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。
_20220531154504_990.jpg "无铅焊接用的焊料应具备哪些条件？")
无铅焊料的特性vSn-Ag-Cu溶点（217℃）较高，高温（260%26plusmn;3℃）即可。v无铅产品是绿色环保的先锋，有益人类身心健康，没有腐蚀性。电子产品报废以后，PCB板焊料中的铅易溶于含氧的水中。污染水源，破坏环境。可溶解性使它在人体内累积，损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病；浓度过大，可能致癌。珍惜生命，时代要求无铅的产品。
无铅焊接对焊料应具备的条件
1、无铅焊料熔点较低，尽可能接近63/37锡铅合金共晶温度的183℃。如果新产品的共晶温度只高183℃，这应该不是一个大疑问，但没有这种无铅焊料可以实际实施，并满足焊接要求。此外，一旦开发出共晶温度较低的无铅焊料，无铅焊料熔化区间的温差应尽可能减小，即固相线和液相线之间的温度区间应尽可能减小。固相线温度应至少为150℃，液相线温度取决于具体应用（波峰焊锡带：低于265℃;锡丝：低于375℃;贴片焊膏：低于250℃，回流焊温度通常要求低于225~230℃。
2、无铅焊料应具有突出的水分;正常情况下，回流焊期间焊料保持在液相线以上的时间为30-90秒，波峰焊期间焊接引脚和电路板基板表面与锡液相峰接触的时间约为4秒。将来，当使用无铅焊料时，有必要确保焊料在上述时间范围内能够表现出突出的水分功能，以确保高质量的焊接效果。
3、焊接后的导电性和导热性应接近63/37锡铅合金焊料。
4、焊点的抗拉强度、电阻、延展性和抗蠕变性与锡铅合金相似。
5、所开发的无铅焊料在使用过程中，与电路板铜基、电路板上镀的无铅焊料、元件引脚或其表面镀的无铅焊料等金属具有优异的焊接功能。
6、焊接后焊点的检查和修复应简单。
7、所选原料可以长期充分供应。
8、与当前设备技术兼容，无需更换设备即可工作。
9、新开发的无铅焊料应尽可能匹配各种焊剂，兼容性应尽可能强。未来的发展趋势不仅是能够在活性松香树脂助焊剂（RA）的支持下运行，而且适用于温和弱活性松香助焊剂（RMA）或无松香树脂的免清洗助焊剂。
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