焊接工艺是PCBA加工制程中非常重要的一道工艺工序，而一旦焊接可靠性不强的话就会对最终的焊接质量产生极大的影响，很容易造成虚焊、锡珠、桥连等焊接不良现象的发生，在PCBA加工制程中影响焊接可靠性的因素有很多，像焊料因素，材料氧化因素以及焊接工艺控制因素等都是影响PCBA焊接可靠性的主要原因，接下来详细了解一下为什么这些因素会对PCBA焊接可焊性造成影响吧。
可焊性是指在PCBA焊接过程中对于焊接难易度的评价，可焊性越强是指焊接过程中越容易焊接，且不易出现焊接品质问题，而可焊性越差则是指，在焊接时越难焊接越容易出现焊接品质问题;焊料是指焊接材料，通常分为无铅焊料和有铅焊料两种，其中回流焊所使用的焊料为锡膏，波峰焊所使用的焊料为锡条，而手工焊所使用的焊料则多为锡线;而因为焊料原因而导致在焊接过程中可焊性降低的因素有：焊料成分问题、焊料污染问题以及焊料使用问题，就拿锡膏来说，如果锡膏的成分比例不对，如锡铅比例不对、锡料和助焊剂的比例不对，或者是锡膏受到油污污染以及受潮氧化，又或者是锡膏在使用时为充分回温、搅拌等都会对焊接的可靠性造成影响。
_20220526162823_114.jpg "影响PCBA焊接可焊性的主要因素有哪些？")
1、虚焊：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
危害：电路板不能正常工作。
原因：1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化；2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
2、焊料堆积：焊点结构松散、白色、无光泽。
危害：机械强度不足，可能虚焊。
原因：1)焊料质量不好；2)焊接温度不够；3)元器件引线松动。
3、焊料过多：焊料面呈凸形。
危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。
原因：焊锡撤离过迟。
4、焊料过少：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
危害：导致电路板机械强度不足。
原因：1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早；2)助焊剂不足；3)焊接时间太短。
5、松香焊：焊缝中夹有松香渣。
危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
原因：1)焊机过多或已失效；2)焊接时间不足，加热不足；3)表面氧化膜未去除。
6、过热：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
危害：焊盘容易剥落，强度降低。
原因：烙铁功率过大，加热时间过长。
7、冷焊：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
危害：强度低，导电性能不好。
原因：焊料未凝固前有抖动。
8、浸润不良：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
危害：强度低，不通或时通时断。
原因：1)焊件清理不干净；2)助焊剂不足或质量差；3)焊件未充分加热。
除了焊料因素外，PCB线路板和电子元器件也是影响可焊性的原因之一，而其主要原因就是材料受潮或污染而导致的氧化问题，如果PCB线路板焊盘或者是电子元器件引脚出现氧化就会在焊接时出现拒锡现象，从而影响焊接的可靠性，造成虚焊、假焊等缺陷，除此之外焊接工艺操作不当也会影响焊接可靠性，如焊接时的温度温度过高或过低、焊接时间过短或过长等问题。
