可靠性研究的两大内容就是失效分析和可靠性测试（包括破坏性实验）。两者之间是相互影响和相互制约的。电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此，必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作，通过分析确定失效机理，找出失效原因，反馈给设计、制造和使用，共同研究和实施纠正措施，提高电子元器件的可靠性。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认结果的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。
_20220525143534_646.jpg "失效技术分析电子元器件可靠性试验")
电子元器件失效分析项目
1、元器件类失效
电感、电阻、电容：开裂、破裂、裂纹、参数变化
2、器件/模块失效
二极管、三极管、LED灯
3、集成电路失效
DIP封装芯片、PGA封装芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封装芯片
4、PCB&PCBA焊接失效
PCB板面起泡、分层、阻焊膜脱落、发黑，迁移氧化，腐蚀，开路，短路、CAF短时失效；板面变色，锡面变色，焊盘变色；孔间绝缘性能下降；深孔开裂；爆板等
PCBA（ENIG、化镍沉金、电镀镍金、OSP、喷锡板）焊接不良；端子（引脚）上锡不良，表面异物、电迁移、元件脱落等
5、DPA分析
电阻器/电容器/热敏电阻器/二极管等
电子元器件可靠性验证服务
一、产品可靠性系统解决方案
1、可靠性试验方案定制
2、可靠性企标制定与辅导
3、寿命评价及预估
4、可靠性竞品分析
5、产品评测
6、器件质量提升
二、常规环境与可靠性项目检测方法
1、电子元器件环境可靠性
高/低温试验、温湿度试验、交变湿热试验、冷热冲击试验、快速温度变化试验、盐雾试验、低气压试验、高压蒸煮（HAST）、CAF试验、气体腐蚀试验、防尘防水/IP等级、UV/氙灯老化/太阳辐射等。
2、电子元器件机械可靠性
振动试验、冲击试验、碰撞试验、跌落试验、三综合试验、包装运输试验/ISTA等级、疲劳寿命试验、插拔力试验。
3、电气性能可靠性
耐电压、击穿电压、绝缘电阻、表面电阻、体积电阻、介电强度、电阻率、导电率、温升测试等。
相信通过阅读上面的内容，大家对电子元器件可靠性研究有了初步的了解，同时也希望大家在学习过程中，做好总结，这样才能不断提升自己的专业水平。
