x-ray知识介绍 IC芯片无损检测哪种方法比较好？

芯片制造业的发展关乎着人们的生活方方面面，小到手机、电脑、家电、大到汽车、飞机、军事、通讯国防，都离不开芯片产业的支撑。所以芯片的可靠性尤为重要，由于芯片大都需要全检，所以芯片无损检测尤为重要。根据对产品质量的控制，经常使用X-RAY检测设备进行产品故障分析，其无损检测的特点对检测产品内部缺陷非常有效。那么，IC芯片无损检测哪种方法比较好？

一个合格质量的芯片制造成功，需要结合多种学科的共同努力，如材料学、冶金学、光学、电子电路学等学科的共同研发，同时芯片的制造工艺流程也极为复杂，如从冶炼出高纯度的晶圆、到光刻、离子注入、干湿蚀刻、等离子冲洗、热氧化再到物理化学淀积、电镀处理、晶圆测试、再到最后的封装测试。其中最后一道封装检测是芯片保证芯片产品质量的最后一道关卡，检测芯片质量的好坏直接影响到芯片出厂质量的整体性能。

在SOT、SOT、SOP、DIP、PGA、QFP、LCC、TAB、BGA等系列封装的过程中，由于制作工艺及材料及不同材料受到热应力系数的不同，芯片封装内部常常出现不同类型的缺陷；如虚焊、气泡、空隙、空洞、裂纹、夹渣、分层等缺陷，会导致芯片性能的丧失，造成不良，给企业造成损失，更为严重的是会导致在使用过程中易造成重大故障。x光无损检测技术通过物体对x-ray材料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测，在工业探伤、检测、医疗检测、安全检测等领域得到广泛应用。

1.可以用来检测某些金属材料及其部件，电子部件或led部件是否有裂纹，以及是否有异物。

2.可对bga、电路板等进行内部检测和分析。

3.对bga焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。

4.它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。

5.用于检测陶瓷铸件的气泡、裂纹等。

6.检查ic包装是否有缺陷，如有剥皮、是否破裂、是否有间隙等。

7.印刷业的应用主要体现在纸板生产过程中的缺陷、桥梁和断路。

8.在smt中，主要是检测焊点之间的间隙。

9.在集成电路中，主要是检测各种连接线中的断路、短路或不正常连接。

由于芯片产品不同于其他工件无法做拆开破坏性检测，其内部封装缺陷检测手段主要是芯片无损检测方法：超声扫描显微镜无损检测、和X-ray射线检测。

1.X-ray射线检测原理是利用X射线的穿透性，向芯片发出一束射线，射线会穿过芯片在底片上面形成基于芯片无损检测内部解构密度差异的图像，密度越小其透视效果越好，反之透视越不清晰，类如医院里面的X片，对人有一定的危害。不足在于其分辨率不是特别清晰，对于虚焊以及面积型缺陷不敏感，对于复杂型多层结构的芯片检测荣誉造成重影，导致分辨不出来缺陷。

2.超声C扫描检测：超声具有独特辨别缺陷优势，检测精度可达微米级别。灵感来源于蝙蝠利用超声波在无光源的环境中辨别障碍。超声扫描显微镜是利用超声波在工件中的传播特性，如声波在通过材料时能量会损失，在遇到声阻抗不同的两种介质分界面时会发生反射等，然后将回收波进行图像化处理，其中优势是对人无损害、检测精度高、对缺陷分辨力强、成像直观、可分层逐层检测。可检测各种不同类型的缺陷，如空洞、气泡、虚焊、裂纹缝隙，完美解决了X-ray射线检测重影导致检测不出来缺陷等问题，所以超声扫描显微镜在半导体、芯片无损检测封装领域结果方面一直都是检测权威型依据设备。

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