虚焊、假焊降低产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修费用，同时增加客户的不信任感，减少了订单，影响了公司形象。如何判断元器件是否发生虚焊？元器件虚焊一般是什么原因?为帮助大家深入了解，以下内容由开云全站体育 网整理，提供给您参考。
常见的虚焊种类
1、虚焊点产生在焊点中间
这类现象经常出现在工作温度比较高的元件周围。产生的原因主要是因为焊点处用锡量比较少．焊接温度太高（加速氧化）或太低，造成焊接质量差。这种焊点周围会有一圈比较明显的塌陷，且焊点不光滑，焊点颜色呈暗灰，因此相对来说，还是比较容易发现的。
2、虚焊部位在焊点与焊盘之间
产生这种虚焊现象的原因是虽然元件引脚处理得好，但线路板敷铜焊盘面上没有处理好，导致焊接时吃锡不充分造成的。这种虚焊现象由于隐藏在焊点下面，一般不容易发现。
3、焊点在元件引脚与焊点之间
产生的原因主要是元件引脚没有得到较好的处理，导致引脚与焊点不能很好地熔合。日久后元件引脚氧化现象加剧，形成时通时不通的接触不良现象。
_20220518154323_166.jpg "如何判断元器件是否发生虚焊？电子元器件虚焊检测")
虚焊产生的原因
1、焊盘设计有缺陷；
2、助焊剂的还原性不良或用量不够；
3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；
4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；
5、焊接时间太长或太短，掌握得不好；
6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；
7、元器件引脚氧化；
8、焊锡质量差。
解决虚焊/假焊的方法
1、对元器件进行防潮储藏：
元器件放置空气中时间过长，会导致元器件吸附水分、氧化，导致焊接过程元器件不能充分清除氧化物，进而产生虚焊、假焊缺陷。因此，PCBA加工厂都会配备烤箱，可以在焊接过程中对有水分的元器件进行烘烤，替换氧化的元器件。
2、选用知名品牌的锡膏：
PCBA焊接过程中出现的虚焊和假焊缺陷，与锡膏的质量有很大的关系。
3、调整印刷参数：
虚焊和假焊问题，很大部分是因为少锡，在印刷过程中要调整刮刀的压力，选用合适的钢网，钢网口不要太小，避免锡量过少的情况。
4、调整回流焊温度曲线：
在进行回流焊工序时，要掌控好焊接的时间，在预热区时间不够，不能使助焊剂充分活化，清除焊接处的表面氧化物，在焊接区的时间过长或者过短，都会引起虚焊和假焊。
5、选择合适的检测设备：
选择AOI检测设备或者X-ray检测设备，当X-ray检测设备可以通过检测穿透物体的射线强度差异来检测出电路板虚焊、电路板空洞、电路板断裂的部分，检测焊接品质，降低虚焊假焊不良品的流出。
本文只能带领大家对电子元器件虚焊检测有了初步的了解，希望对大家会有一定的帮助，同时需要不断总结，这样才能提高专业技能，也欢迎大家来讨论文章的一些知识点。
