刚刚进入第二季度的时候，成熟制程晶圆代工被曝出停止涨价，原因在于大尺寸面板驱动IC（DDI）、驱动及触控整合芯片（TDDI）以及非苹果手机用电源管理芯片（PMIC）等品种在电子供应链中的库存升高、需求转弱。
晶圆代工“冻涨”，是否意味着芯片行情迎来转折？目前来看，消费类“周边芯片”的行情确实有所动摇，但车用和工控类的MCU及模拟器件仍然坚挺。至于产业链各环节情况，当前晶圆代工等上游环节仍然强势，而下游的IC设计业开始感受到压力。
“冻涨”不意味降价，晶圆代工成本仍在高位
晶圆代工历经去年的逐季涨价，已经居于历史高点，眼下虽然“冻涨”，但也不可能回到缺芯潮之前的水平。IC设计厂在预定今年产能的时候，都是与代工厂订立保量不保价的长约，即便下游需求预警，也不允许IC设计厂砍单，否则不光要赔上订金，产能也会拱手让人，日后再想“插队”也没机会。
从晶圆代工厂的角度看，产能满载又有长约在手，中短期内足可漠视消费电子需求降低的风险。之前，台积电总裁魏哲家在法说会上强调，台积电仍掌握产业主导权，即便面对行业景气度反转，也坚持不会降价。而联电、世界先进等专业成熟制程代工厂也曾表示，不担心今年需求，客户都已签订长约。
需求情况随时变，“长短料”仍是主调
消费电子需求下降非常确定。手机市场方面，信通院数据表明，国内1-2月手机销量同比降低3成；Canyls统计得出，今年第一季度全球手机出货量同比下降11%。PC市场方面，Gartner、IDC和Canyls三大数据机构同期做出统计，全球第一季度PC出货量同比下降，具体幅度由于各机构统计口径不一，分别录得5%到10%以上的降幅。
需求不振引发终端厂商砍单应对，目前手机中的苹果与国内安卓厂商，PC业内的联想、惠普与华硕等品牌都开始下调订单量。需求降低反映到上游，导致联发科、高通两大芯片厂降价销售旗下5G处理器，同时DDI、TDDI及部分PMIC等配套芯片的需求也有降低。
如果说光看消费电子，确实反映出需求不振，但也不要忘记用于汽车、工控等领域MCU及众多模拟芯片仍处于缺货涨价之中。当前“长短料”依然是供应链的主基调，只不过各类物料的“长短”之别有了变化。
比如说，去年缺货涨价的DDI随着消费电子品需求走弱，如今变得不再缺货，但ST、NXP等品牌的MCU，TI等品牌的PMIC，以及ADI等品牌的模拟芯片依然缺货，稳居“短料”一极。
总的来看，各类芯片的供应情况时刻都在变动，缺与不缺取决于需求的增减，但对于需求本身，IC交易网了解到代工厂与资本市场的看法本来就有着分歧，这导致双方对于芯片行业的前景得出相反的判断。
产业链承压状况以晶圆代工分界
由于DDI等芯片在产业链库存堆高，金融机构等市场分析者认为这是需求降低的直观体现，晶圆代工厂的业绩前景不被肯定。从股价来看，台积电、联电等代工厂自开年一直处于跌势，与它们营收、利润逐季上涨的状况形成鲜明反差。
【台积电、联电等晶圆代工厂今年股价走势数据来源：东方财富、HiStock】
在业绩高歌一年之后，今年第一季度，台积电、联电及世界先进三大代工厂的业绩又创新高，目前这三大厂对业绩的展望都很乐观。对于芯片在产业链库存升高的情况，代工厂反而解读为需求旺盛，在地缘、疫情等不确定性之下，产业链需要堆高芯片库存，方能安然度过，因此芯片需求并不会衰退。
但对于IC设计厂来说，压力就显而易见了。前有代工价格居于高位，后又逢消费品需求降低，“双面夹击”之下，IC设计业肯定是要告别“舒适区”。眼下强如高通、联发科都已经打起价格战，对于更多二、三线IC设计厂来说，境况就更加不言而喻。但好在去年缺芯正盛，众IC设计厂借此获益颇丰，眼下的风险应该只会导致其获利降低，尚不至于转盈为亏。
总的来看，需求隐忧化为现实，芯片设备厂、晶圆代工厂等产业链上游环节尚能隔绝风险，而相对偏下的IC设计业和终端制造业已经直面挑战。至于芯片产业整体的前景，就要看目前的需求下降是暂时性还是趋势性。这样看来，第二季度的需求情况，将成为芯片产业前景的重要指引。
