晶圆代工“冻涨”,能表明芯片行情转折吗?

日期:2022-04-25 14:26:59浏览量:775标签:晶圆代工厂长短料


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刚刚进入第二季度的时候,成熟制程晶圆代工被曝出停止涨价,原因在于大尺寸面板驱动IC(DDI)、驱动及触控整合芯片(TDDI)以及非苹果手机用电源管理芯片(PMIC)等品种在电子供应链中的库存升高、需求转弱。

晶圆代工“冻涨”,是否意味着芯片行情迎来转折?目前来看,消费类“周边芯片”的行情确实有所动摇,但车用和工控类的MCU及模拟器件仍然坚挺。至于产业链各环节情况,当前晶圆代工等上游环节仍然强势,而下游的IC设计业开始感受到压力

冻涨”不意味降价,晶圆代工成本仍在高位

晶圆代工历经去年的逐季涨价已经居于历史高点眼下虽然“冻涨”,但也不可能回到缺芯潮之前的水平。IC设计厂在预定今年产能的时候都是与代工厂订立保量不保价的长约,即便下游需求预警,也不允许IC设计厂砍单否则不光要赔订金产能也会拱手让人日后再“插队”也没机会。

从晶圆代工厂的角度看,产能满载又有长约在手,中短期内足可漠视消费电子需求降低的风险。之前,台积电总裁魏哲家在法说会上强调,台积电仍掌握产业主导权,即便面对行业景气度反转,也坚持不会降价。而联电、世界先进等专业成熟制程代工厂也曾表示,不担心今年需求,客户都已签订长约。

需求情况随时变,“长短料”仍是主调

消费电子需求下降非常确定。手机市场方面,信通院数据表明,国内1-2月手机销量同比降低3成;Canyls统计得出,今年第一季度全球手机出货量同比下降11%。PC市场方面Gartner、IDCCanyls三大数据机构同期做出统计,全球第一季度PC出货量同比下降,具体幅度由于各机构统计口径不一,分别录得5%到10%以上的降幅。

需求不振引发终端厂商砍单应对,目前手机中的苹果与国内安卓厂商,PC业内的联想惠普与华硕等品牌都开始下调订单量。需求降低反映到上游,导致联发科、高通两大芯片厂降价销售旗下5G处理器,同时DDITDDI及部分PMIC等配套芯片的需求也降低

如果说光看消费电子确实反映出需求不振但也不要忘记用于汽车工控等领域MCU及众多模拟芯片仍处于缺货涨价之中。当前“长短料”依然是供应链的主基调只不过各类物料的“长短”之别有了变化。

比如说,去年缺货涨价的DDI随着消费电子品需求走弱,如今变得不再缺货STNXP等品牌的MCUTI等品牌的PMIC以及ADI等品牌的模拟芯片依然缺货,稳居“短料”一极。

总的来看,各类芯片的供应情况时刻都在变动,缺与不缺取决于需求的增减,但对于需求本身IC交易网了解到代工厂与资本市场的看法本来就有着分歧这导致双方对于芯片行业的前景出相反的判断

产业链承压状况以晶圆代工分界

由于DDI等芯片在产业链库存堆高,金融机构等市场分析者认为这是需求降低的直观体现,晶圆代工厂的业绩前景不被肯定。从股价来看,台积电、联电等代工厂开年一直处于跌势,与它们营收、利润逐季上涨的状况形成鲜明反差。

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台积电联电等晶圆代工厂今年股价走势数据来源:东方财富、HiStock

在业绩高歌一年之后,今年第一季度,台积电、联电及世界先进三大代工厂的业绩又创新高,目前这三大厂对业绩的展望都很乐观。对于芯片在产业链库存升高的情况,代工厂反而解读为需求旺盛,在地缘、疫情等不确定性之下,产业链需要堆高芯片库存,方能安然度过,因此芯片需求并不会衰退。

但对于IC设计厂来说,压力就显而易见了。前有代工价格居于高位后又逢消费品需求降低“双面夹击”之下,IC设计业肯定是要告别“舒适区”。眼下强如高通联发科都已经打起价格战对于更多二三线IC设计厂来说境况就更加不言而喻。但好在去年缺芯正盛,众IC设计厂借此获益颇丰眼下的风险应该只会导致其获利降低,尚不至于转盈为亏。

总的来看,需求隐忧化为现实,芯片设备厂、晶圆代工厂等产业链上游环节尚能隔绝风险,而相对偏下的IC设计业和终端制造业已经直面挑战。至于芯片产业整体的前景,就要看目前的需求下降是暂时性还是趋势性。这样看来,第二季度的需求情况,将成为芯片产业前景的重要指引。


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