电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。电子产品失效通俗来讲，狭义上的失效指的是机电产品丧失功能的现象，而失效分析则是分析诊断失效的模式、原因和机理，研究采取补救预测和预防措施的技术活动和管理活动，同时，与之相关的理论、技术和方法相交叉的综合学科则称之为失效学。
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一、失效的分类
我们常说的失效从失效模式和失效机理上来说，一般按下述方法进行分类：
1、断裂失效：断裂失效常分为韧性断裂和脆性断裂两类，而脆性断裂又分为低温脆性断裂、辐射脆化断裂、氢损伤（氢脆）、应力腐蚀、液态金属脆化、液体侵蚀损伤、高温应力断裂（即蠕变断裂）、疲劳断裂这几种。
2、非断裂失效：基本分为磨损失效、腐蚀失效、变形失效几种，磨损失效一般包含磨粒磨损、粘着磨损两种，腐蚀失效分为氧化腐蚀和电化学腐蚀两种，变形时效分为弹性变形和塑性变形失效两种。
3、复合失效机理，顾名思义就是多种失效机理综合作用而成导致的失效，例如低周疲劳导致的断裂即是韧性断裂和疲劳断裂两种机理复合作用而成的，再如机件受高温应力+电化学腐蚀复合作用下，会出现烧蚀热蚀的失效现象等等。
二、失效的发展过程
产品失效的发展过程一般遵循“浴盆曲线”状，可以将其分为三个时期：
1、早期失效期，即产品使用初期，由于设计缺陷或者制造缺陷而导致明显的失效。
2、偶然失效期，在理想状况下，产品是不应出现“失效”现象的，而由于环境、操作方法、管理不善等原因导致的潜在缺陷，会在某一时期导致偶然的失效，该阶段称为偶然失效期。
3、磨损失效期，该阶段是产品在出现失效萌芽之后的曲线增长到最终失效期，，又称为损耗失效。
产品按照其失效发展过程分类对于可靠性工程来说是十分有用的。
三、失效分析的实施步骤
失效分析的原则是先进行非破坏性分析，后进行破坏性分析；先外部分析，后内部（解剖）分析；先调查了解与失效有关的情况（应用条件、失效现象等），后分析失效器件。
1、保护失效现场；基本原则就是保护现场的一切证据维护其原状。
2、侦察失效现场，收集背景材料；现场侦察并记录的项目包括但不限于以下内容：
（1）失效部件及碎片的尺寸大小、形状和散落方位；
（2）周围散落的金属屑、粉末、氧化皮、润滑残留物及一切可疑物质等；
（3）失效部件表面特征；
（4）设备或部件的特征；
（5）周围环境条件。
3、听取操作人员及佐证人员描述失效现象：
（1）制定失效分析计划；
（2）执行失效分析计划；
（3）综合评定失效分析结果；
（4）研究补救措施和预防措施；
（5）起草、评审并最终提出失效分析报告。
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